本项目基于独特的氮化硼纳米材料（即白石墨烯）和创新技术，旨在满足新能源汽车日益增长的热管理材料需求及性能要求，产品涵盖高性能热界面材料、冷却介电纳米流体、超薄阻燃材料（0.6 毫米可隔绝 1100 度高温）、自降温 LED 等，创始人为领域内国际级技术人才，深耕该领域 18 年，曾获相关基础研究项目资助 34 项（合计 1883 万澳元）、风险投资 1440 万澳元及国外政府工业发展资助 240 万澳元，目前部分产品已完成研发，具备投产条件，目标融资 1000 万元人民币。
本项目基于独特的氮化硼纳米材料（即白石墨烯）和创新技术，旨在满足新能源汽车日益增长的热管理材料需求及性能要求，产品涵盖高性能热界面材料、冷却介电纳米流体、超薄阻燃材料（0.6 毫米可隔绝 1100 度高温）、自降温 LED 等，创始人为领域内国际级技术人才，深耕该领域 18 年，曾获相关基础研究项目资助 34 项（合计 1883 万澳元）、风险投资 1440 万澳元及国外政府工业发展资助 240 万澳元，目前部分产品已完成研发，具备投产条件，目标融资 1000 万元人民币。
本项目开发了一种基于刺激响应水凝胶的新型微流控系统，通过创新设计双交联网络结构，实现了对生物分子的精准捕获与可控释放。技术突破包括：1）开发基于二硫键和主客体相互作用的双重响应机制；2）优化PDMS微反应器结构，提升流体控制精度；3）实现微流控环境下的原位聚合反应。该技术在分子检测、药物递送等领域具有重要应用价值，已完成原理验证和原型测试，正在推进生物医学应用研究。
专注岩石风化碳移除技术，通过农田施用矿物粉末加速固碳，并自主研发监测系统追踪生态数据。其经国际机构认证的碳信用产品助力客户实现环保目标，依托区域产业合作构建低碳供应链，目前已在多国开展实践，并计划进一步拓展应用范围。平台通过规范化评估体系保障数据可信度，推动行业标准提升。
项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。
该项目聚焦于基于粒子方法的多物理仿真技术，依托开源的特定流体动力学仿真库，该库适用于工业复杂系统的物理精确仿真，采用无网格计算方法，可对流体、固体等多类耦合工业动态系统进行建模与优化。团队计划将这一开源库移植到云计算平台，为特定区域的工业企业提供先进的云计算仿真服务。目前团队有 5 名成员，并已在欧洲某城市成立公司，产品通过与企业及高校的合作持续迭代，因尚未完全实现产业化，现阶段主要以项目合作和技术咨询为业务核心。
该项目由多所欧洲高校联合开展，作为跨学科研究计划，致力于应对全球气候变化背景下与水相关的风险问题，尤其关注干旱引发的危机，汇聚了 20 余名独立项目负责人与 20 余名博士后共同探索应对策略；研究中开发了可解释的机器学习集成模型以实现特定区域气象干旱早期预警，分析了欧洲不同条件下植被对农业干旱及极端气象事件的响应以提供相关策略，还基于多情景模式预测了未来长期内全球非永久性河流在干旱影响下的变化以实现早期预警，目前已投入资金超过千万欧元，计划于 2024 年 12 月完成，成果有望为水资源管理及政策制定提供支撑。
该项目为一款专注于机器人仿真教学与工业应用的软件平台，广泛应用于多个国家的高等院校、职业教育机构以及企业培训场景中，尤其在嵌入式模块开发方面具有显著优势。平台结合三维建模、动画模拟与多媒体技术，采用交互式仿真方式，集成了丰富的行业案例和广泛的机器人模型库，具备良好的扩展性和实用价值。研发团队由多位长期从事机器人仿真技术研究的博士和硕士组成，具备深厚的技术积累。目前该软件已在多个教育与工业应用场景中落地实施，并在中外多家高校与企业形成实际应用案例。项目已完成初步投入，并正在寻求进一步的资金支持，以推动产品优化和市场拓展。
本项目开创性地采用极低地球轨道（约250公里高度）卫星群部署方案，通过创新轨道设计实现30厘米级超高分辨率对地观测能力。项目重点面向赤道及热带地区，可提供每日覆盖超200万平方公里、刷新率优于1小时的高频监测服务。采用灵活的订阅制与按需服务相结合的动态定价模式，大幅降低高精度卫星数据获取门槛，为农业监测、环境管理、城市规划等领域提供经济高效的遥感数据解决方案，推动空间信息技术普惠化发展。
该系统由多类人工智能硬件传感器、摄像头、显示器及多类识别器、微型电机、机械机构等协同运作，技术含量高达 90%以上。采用人工智能软件技术模拟法、工程学方法、深度学习、工业 4.0、机器人、认知计算机和机器学习、机器视觉、模糊逻辑、云计算、互联网、物联网、区块链、多层体系结构、专家系统、大数据实时分布式高容错计算分析系统等技术，并采用自主开发的经过几百万次验证的数百种指标和设计方法模型。这是人工智能首次全面深度地应用于美国生物制药高端装备，用于传统人工极难或根本不可能操作的工艺，大幅改善和提高了效率，提升幅度超过 50%。该系统采用云架构设计开发，能够兼容多种传统控制系统并提供接口，确保现有控制系统能够轻松导入与整合。
本项目通过创新生物材料与打印工艺开发高仿真肿瘤模型，突破传统二维培养与动物实验的局限性。采用多细胞共培养体系与微环境调控技术，精确再现肿瘤组织异质性及药物响应特征，为抗癌药物研发提供更可靠的体外测试平台。项目已完成关键技术验证，模型可同步应用于病毒侵染机制及靶向递送研究，未来技术延伸将涵盖功能性组织替代物制造领域。该解决方案有望显著降低新药研发成本，推动精准医疗发展。
某国家级科研机构依托公共科研基金支持，聚焦X射线三维成像技术研究，配备多套高精度商用成像系统及自主研发的高灵敏度成像系统，可适配不同分辨率和观测尺度需求，重点支撑生物软组织成像分析。该平台面向科研与产业领域提供先进三维成像技术服务。
本项目致力于推动创新型肿瘤免疫疗法的临床应用转化，聚焦基于专有靶点识别技术的基因工程化细胞治疗体系开发。核心团队由国际知名科研机构专家及资深临床医师组成，在细胞治疗领域拥有十余年技术积淀。目前已构建具有自主知识产权的技术平台，相关研究成果多次发表于国际权威期刊并获得行业高度评价。
项目前期研发成果已与某跨国生物医药企业达成技术转化合作，研发管线中多个候选疗法已在亚洲、欧洲及北美地区进入中期临床研究阶段。产业化进程获得政府科技创新基金及多家专业投资机构战略支持，已完成首轮市场化融资，所筹资金将专项用于推进核心产品的临床研究及生产工艺优化。项目团队正与全球合作伙伴共同推进新一代肿瘤治疗方案的开发，致力于为患者提供更具可及性的精准医疗选择。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
汽车及零部件
技术需求
CVT(无级变速箱)核心零部件
人才需求
方向：材料科学与工程、机械制造及其自动化等
专业要求：5-7年的相关行业工作验，熟悉多种工艺技术的实际操作流程，具备工艺改进项目经验。
职位全称：工艺技术经理
薪资：30-40w一年
软件信息
技术需求
半导体测试开发技术
人才需求
方向：电子工科类
专业要求：良好的C++/perl 开发能力，能够独立完成Chroma/Eva100/T5XX/93K/T2000测试平台测试开发。
职位全称：测试开发工程师
薪资：面谈
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
怀济资本 （即 杭州怀济私募基金管理有限公司 ）成立于2015年4月17日，注册资本1000万元，实缴资本250万元，总部位于 浙江省杭州市 。该公司专注于 生物医药 、 数字经济 和 绿色低碳 领域的创业投资，管理私募股权基金规模近10亿元，合作企业超50家。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。