本项目旨在开发一种硬件系统，用于监控风力涡轮机中发电机的运行状态并为预测性维护提供提示，该技术源于与国外知名汽车企业合作的两年期项目，将在此基础上进一步开发并应用于电机监测领域，核心团队包括具备电气工程背景和人工智能专业背景的联合创始人（其中后者导师为海外某大学相关研究所所长），目前开发两款产品，一款是风力发电机监测系统的核心产品，另一款是可提供软件服务的核心产品软件部分，软件部分已为多家知名企业提供服务，硬件系统方面，目前正建造演示器，计划于明年 4 月完成，该项目已投入两年多时间开发，总人力成本约 200 万人民币。
基于国际联合创新平台，开发以先进绕组技术为核心的电动汽车驱动电机。独创的复合绕组技术可降低高速工况损耗、提升续航里程或降低电池成本，同时增强系统容错性与可靠性。
本项目提出一种利用有机胺吸收体系吸收二氧化碳并回收金属的新方法，借助有机胺的高二氧化碳吸收效率、金属浸出选择性及二氧化碳作用下金属离子析出的分离规律，实现废电池中钴、镍、锰、锂等金属资源的循环利用，同时达成低能耗、低成本的二氧化碳捕集与高价值利用。该项目以国内知名高校为基地，团队由电池回收、二氧化碳捕集、工程及环境领域的专家组成，技术已完成实验室规模验证，正推进向大规模工业应用过渡；团队已获得部分投资用于进一步研究和工程实施，同时仍在寻求更多资金支持，以促进技术的商业化与规模化发展。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
该项目负责人在通信系统超宽带硬件在环领域有显著成果，围绕该技术在车辆通信系统中的应用开展研究，阐明了相关技术机理，提出特定信道技术，结合信道模拟技术实现了该技术在车辆通信领域的首次商业应用。成功研发出高速场景下的毫米波硬件在环射频信道仿真平台，与多家企业合作研发车载通信系统及相关规划平台，相关成果已申请专利，并为合作方节省了大量测试投入，技术将在更多领域推广应用。负责人在专业期刊发表多篇论文，计划在前期研究基础上，整合打造具有广泛兼容性和场景适用性的新一代硬件在环平台。
在通用人工智能（AGI）领域的软硬件协同设计中，项目团队的硕博研究聚焦于算法轻量化和高能效硬件设计的探索。在算法方面，团队深入研究了AI模型的轻量化和稀疏化方法，以优化存储和计算效率。在硬件方面，团队专注于稀疏计算以及对CNN、RNN和GNN等模型的高能效加速，致力于设计低功耗、高性能且高度灵活的硬件架构，以满足AI应用对计算资源的高效需求。研究涉及跨层优化，结合软件算法和硬件架构的特点，进一步提升整体系统的协同性和响应速度。通过构建具备动态适应能力的计算架构，团队能够针对不同任务需求灵活调整资源分配，实现多场景下的能效最优。这些研究为实现更高效的AGI系统奠定了基础。
本项目突破传统光电探测技术极限，自主研发具备单光子分辨能力的高帧频成像芯片。核心技术采用创新的硅基单光子探测器架构，在保持纳秒级时间分辨率的同时显著降低数据带宽。研发团队由NASA前工程师领衔，汇聚6位芯片设计领域博士，已完成首版芯片流片验证。项目已获47.5万瑞士法郎资金支持，计划2024年完成原型测试，2025年实现工程样片量产，产品将广泛应用于量子通信、低光成像、生物医学检测等前沿领域。
本项目创新性开发第二代轨道式光伏电池烧结设备，采用静态辊道传输技术实现硅片无接触式高温烧结。相比传统网带炉，系统具备三大技术突破：1) 消除金属网带热损耗，能耗降低30%以上；2) 避免传输过程对硅片的机械损伤，良品率提升2%；3) 兼容PERC/TOPCon/IBC等主流电池工艺。研发团队整合光伏与装备制造领域资深专家，已完成产品工程化验证，正推进在头部电池厂商的示范应用，有望重塑光伏电池烧结设备市场格局。
由于自动驾驶功能的日益复杂及AI算法的集成，车载芯片的计算效率需要进一步优化。该团队的解决方案是专注于特定数据类型的量化，并基于FPGA进行实现。在软件方面，涉及编译器和程序库的支持；在硬件设计方面，需要针对数据类型设计基础计算库，并优化并行计算。项目目前处于原型阶段，由教授负责编译器开发，团队成员负责数据分析和平台搭建。项目的难点在于如何确保安全性，同时进行数据量化、自动化混合精度编译代码，并提供相应的硬件支持库。由于项目涉及软件开发、硬件设计及工具链的整个流程，工作量庞大且技术难度较高，团队希望通过平台寻找合作的公司和高校。
本项目突破传统可穿戴设备技术局限，通过创新芯片嵌入式设计开发新一代柔性健康监测平台。系统采用高分子基板集成技术，将多功能传感模块无缝嵌入柔性贴片，实现医疗级生理参数监测与智能运动追踪的完美结合。产品具备无线数据传输与紧急预警功能，可扩展智能家居联动服务，已完成可靠性验证与原型测试。该技术为慢性病管理、老年监护等场景提供舒适、精准的连续监测解决方案，正在推进产业化应用。
本项目针对晚期肿瘤转移导致的恶性胸水，开发创新型免疫调节治疗方案。通过结合化疗药物免疫调控作用与基因编辑的肿瘤特异性免疫细胞技术，建立个体化治疗体系。研究团队整合药物化学、肿瘤免疫学等多学科专家，已完成前期技术验证，正在推进临床转化研究。该方案有望突破现有治疗局限，显著提升患者生存质量，项目寻求合作方共同推动临床开发与产业化进程。
本项目突破传统静电纺丝技术局限，开发出具有超高孔隙率的三维纳米纤维软骨支架。通过创新的旋转湿法纺丝工艺，成功制备孔隙率达99.5%的仿生支架结构，实现7天内完成全层细胞浸润，显著优于传统致密型支架。该技术完美模拟天然细胞外基质环境，为关节软骨缺损的基质诱导修复提供理想载体，已完成体外细胞实验验证，正在推进动物实验研究，有望成为下一代软骨再生医学的核心材料。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
生命健康
人才需求
方向：化学、生物、检测或相关专业
专业要求：一定的检验检测能力与沟通能力；熟悉检验检测相关知识；熟练掌握OFFICE办公系统。
期望来源：社招或校招
职位全称：质量管培生
薪资：10万以上/年
高端新材料
技术需求
食品、药品类活性包装材料
人才需求
方向：高分子材料
专业要求：1.化工、材料类专业，有5年相关管理工作经验；2.了解研发工作的主要管理工作流程；3. 对公司产品领域保持高度敏感，具有前瞻性
职位全称：研发工程师
薪资：30-50万/年
汽车及零部件
技术需求
橡胶材料的配方研发与工艺优化
人才需求
方向：橡胶、化学高分子相关专业
专业要求：对橡胶配方有深入了解，对橡胶工业工程设计、橡胶相关的机械设备等有深入了解
期望来源：橡胶产品相关企业
职位全称：材料工程师
薪资：30-40万/年
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
怀济资本 （即 杭州怀济私募基金管理有限公司 ）成立于2015年4月17日，注册资本1000万元，实缴资本250万元，总部位于 浙江省杭州市 。该公司专注于 生物医药 、 数字经济 和 绿色低碳 领域的创业投资，管理私募股权基金规模近10亿元，合作企业超50家。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。