项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。

该项目是依托国际科研计划开发的第二代大规模多核心类脑计算平台，采用自底向上的集成模式，目标是建立具备大规模神经元模拟能力的计算集群。其核心芯片包含多个处理核心，设计功耗较低，采用创新的众核架构，通过自研通信模块实现核间交互，每个核心配备独立内存并外挂多种自研加速器。该芯片可支持多种神经网络运算，团队目前已有十余人，并计划通过开放岗位扩大规模，已获得早期投资支持。

该项目聚焦于能实现 “原笔迹” 效果的触控技术，拥有独特的双线圈技术，基于此开发专用芯片，除具备特定信号处理功能外，还设计了主从架构，可与电容触控芯片结合，形成双模触控方案。相比同类技术，该方案在抗干扰性、边框设计、响应效率及模式切换等方面具有优势，能为相关终端产品带来窄边框设计和优质书写体验。目前已制作出样板，计划进一步优化核心组件，提供高性价比的触控解决方案。团队核心研发人员来自国际一流芯片设计企业，现有近百人规模，专注于基于自主知识产权的复杂信号处理，可提供从前端设计到最终生产的全链条服务，在特殊市场环境下，能助力客户弥补供应链短板，推动产品产业化。