本项目基于独特的氮化硼纳米材料（即白石墨烯）和创新技术，旨在满足新能源汽车日益增长的热管理材料需求及性能要求，产品涵盖高性能热界面材料、冷却介电纳米流体、超薄阻燃材料（0.6 毫米可隔绝 1100 度高温）、自降温 LED 等，创始人为领域内国际级技术人才，深耕该领域 18 年，曾获相关基础研究项目资助 34 项（合计 1883 万澳元）、风险投资 1440 万澳元及国外政府工业发展资助 240 万澳元，目前部分产品已完成研发，具备投产条件，目标融资 1000 万元人民币。
本项目基于独特的氮化硼纳米材料（即白石墨烯）和创新技术，旨在满足新能源汽车日益增长的热管理材料需求及性能要求，产品涵盖高性能热界面材料、冷却介电纳米流体、超薄阻燃材料（0.6 毫米可隔绝 1100 度高温）、自降温 LED 等，创始人为领域内国际级技术人才，深耕该领域 18 年，曾获相关基础研究项目资助 34 项（合计 1883 万澳元）、风险投资 1440 万澳元及国外政府工业发展资助 240 万澳元，目前部分产品已完成研发，具备投产条件，目标融资 1000 万元人民币。
本项目旨在开发一种硬件系统，用于监控风力涡轮机中发电机的运行状态并为预测性维护提供提示，该技术源于与国外知名汽车企业合作的两年期项目，将在此基础上进一步开发并应用于电机监测领域，核心团队包括具备电气工程背景和人工智能专业背景的联合创始人（其中后者导师为海外某大学相关研究所所长），目前开发两款产品，一款是风力发电机监测系统的核心产品，另一款是可提供软件服务的核心产品软件部分，软件部分已为多家知名企业提供服务，硬件系统方面，目前正建造演示器，计划于明年 4 月完成，该项目已投入两年多时间开发，总人力成本约 200 万人民币。
面向高能耗电子器件的温控需求，基于多维协同研发理念，开发精密热场监测方法解析核心温区特性，建立新型导热机理模型，结合智能优化算法提升系统综合效能，推动高功率设备的热-电耦合管理创新。在多谱段能量管理领域，聚焦光热协同调控技术研发，优化建筑环境与工农业场景的能源利用效率，研制新型节能涂层与多功能水处理装置，探索多形态能源转换体系，拓展其在基础设施与工业领域的场景化应用。
该项目聚焦于能实现 “原笔迹” 效果的触控技术，拥有独特的双线圈技术，基于此开发专用芯片，除具备特定信号处理功能外，还设计了主从架构，可与电容触控芯片结合，形成双模触控方案。相比同类技术，该方案在抗干扰性、边框设计、响应效率及模式切换等方面具有优势，能为相关终端产品带来窄边框设计和优质书写体验。目前已制作出样板，计划进一步优化核心组件，提供高性价比的触控解决方案。团队核心研发人员来自国际一流芯片设计企业，现有近百人规模，专注于基于自主知识产权的复杂信号处理，可提供从前端设计到最终生产的全链条服务，在特殊市场环境下，能助力客户弥补供应链短板，推动产品产业化。
该项目由多所欧洲高校联合开展，作为跨学科研究计划，致力于应对全球气候变化背景下与水相关的风险问题，尤其关注干旱引发的危机，汇聚了 20 余名独立项目负责人与 20 余名博士后共同探索应对策略；研究中开发了可解释的机器学习集成模型以实现特定区域气象干旱早期预警，分析了欧洲不同条件下植被对农业干旱及极端气象事件的响应以提供相关策略，还基于多情景模式预测了未来长期内全球非永久性河流在干旱影响下的变化以实现早期预警，目前已投入资金超过千万欧元，计划于 2024 年 12 月完成，成果有望为水资源管理及政策制定提供支撑。
项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。
该项目聚焦于新型复合材料与金属之间的直接连接技术，通过优化表面处理工艺，提升接合界面的结构特性和润湿性能。团队针对材料特性设计了高效的连接方案，在提升结构稳定性的同时，有效降低了工艺成本。项目由具备材料研发和工程实施经验的专业人员组成，覆盖了从实验研究到工程验证的多个环节。该技术已完成实验室阶段的验证，并在国际工业用户的小规模应用中获得了积极反馈。目前在国内尚未实现产业化落地，具备良好的市场潜力和应用前景，有望在未来为相关领域带来新的增长机会和技术突破。
本项目聚焦于先进制造领域中关键的精密智能检测技术。团队负责人自2011年起持续致力于结构光检测相关的技术攻关与创新研究，在光学精密测量方向积累了丰富经验。自2019年起，负责人在海外知名精密技术研究中心从事博士后研究工作，深入探索自由曲面非接触测量、复杂结构表面检测及在线、嵌入式形貌检测等领域的技术瓶颈，取得了国际同行广泛认可的成果。项目开发的检测系统基于光学原理，具备高精度、低成本、非接触、小型化及高速测量等优势，适用于3D打印质量监测、光学元件检测及医疗器械定制等多个应用场景。
本项目聚焦建筑施工行业的数智化升级，基于力学仿真与机器学习融合技术，开发面向施工全流程的智能决策平台。核心突破打桩工艺优化算法，通过实时数据驱动实现施工参数的动态调优。项目依托实体工程合作伙伴构建了完整的”算法研发-现场测试-应用反馈”闭环体系，在工艺差异化细分领域形成技术壁垒。目前已完成打桩智能辅助系统的原型开发，正逐步扩展至基坑支护、混凝土浇筑等更多施工场景，推动传统建造向智慧建造的转型升级。
该研究聚焦于面部静态与动态特征在大脑中的神经编码机制，通过融合脑磁图（MEG）检测与行为学实验，系统解析腹侧、背侧及社会运动神经通路在面部信息处理中的时空动态特性。创新性采用定向特征信息（DFI）等分析方法，揭示面部形态、动作单元（AUs）等特征在神经通路中的传递规律，实现从脑信号反向重构面部特征的突破。研究成果不仅为社交信息神经解码提供新范式，也为脑机交互领域的面部特征识别技术奠定理论基础。团队持续开展跨学科合作，致力于推动社交认知神经机制的前沿探索。
本项目开发了一套整合数字化评估与远程监测技术的类风湿关节炎管理系统，通过智能终端设备实现疾病进展的持续追踪。系统采用标准化的数字评分工具结合便携式检测装置，使患者能够便捷地完成日常病情监测。平台搭载的智能分析引擎可对多维健康数据进行整合分析，为临床决策提供客观依据。同时，系统建立了医患协同管理机制，支持远程诊疗咨询和个性化康复指导。该解决方案显著提升了患者的自我管理能力，优化了治疗依从性，在改善临床预后和降低医疗负担方面展现出显著价值。目前，平台正开展多中心临床验证，以进一步优化算法模型和用户体验。
本项目开发了一种创新的肿瘤风险评估技术，通过检测细胞增殖关键标志物的表达水平，实现对肿瘤发生发展的早期预警和全程监测。该技术基于国际前沿的细胞动力学研究成果，采用特异性抗体检测方法，具有较高的灵敏度和准确性。研发团队由该领域资深专家组成，在相关技术研发和转化应用方面拥有20余年经验，其创新成果曾获得多项省部级科技奖励。目前已完成核心技术研发和产业化准备工作，投入自有资金开展系统优化，为肿瘤早期筛查和精准防控提供了新的技术手段。该技术可应用于肿瘤风险评估、疗效监测等全周期健康管理，具有良好的临床应用前景。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
泛半导体
人才需求
方向1：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业，有高频调制器设计经验者优先
1.负责硅光芯片综合设计和总体评估；
2.负责硅光芯片设计仿真；
3.负责硅光芯片工程化开发；
4.负责硅光芯片及产品应用开发。
方向2：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光电芯片综合测试分析；
2.负责光电芯片参数后仿真；
3.负责光电芯片工程性能评估；
4.负责光电芯片测试技术开发。
方向3：电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光学器件的设计开发工作
2.编写相关技术文档
3.其他上级交办的任务
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
软件信息
技术需求
环保材料研发
人才需求
方向：生态学、园林学、材料科学和工业设计
专业要求：生态学、园林学、材料科学和工业设计
职位全称：研发工程师
薪资：月薪8k-10k
软件信息
技术需求
微精密探针检测
人才需求
方向：机械、材料、物理或电子信息
专业要求：熟练掌握仿真软件，如HFSS、PowerSI、MATLAB/SIMULINK等，具备3D建模能力。具有探针卡测试、保养、调针及异常处理等相关工作经验。
期望来源：半导体封装测试行业
职位全称：探针仿真测试工程师
薪资：面谈
百咖资本2016年成立于上海陆家嘴金融城，是一家以投资早期科技项目为主，聚焦智能技术、集成电路和新能源新材料等高科技领域的创业投资基金。百咖管理团队兼具清华研究院技术转化和美国硅谷研发创业背景，秉承“共赢、陪伴”的理念，深入研究细分行业趋势，发掘具备领军潜质的璞玉团队，耐心做好创业者的长期陪跑者。百咖投资组合包括魅杰光电、福碳新材、讯美科技、安易行、易鸿智能、源堡科技、冰鉴科技、微茗智能、源清动力、康碳科技和清航空天等。
怀济资本 （即 杭州怀济私募基金管理有限公司 ）成立于2015年4月17日，注册资本1000万元，实缴资本250万元，总部位于 浙江省杭州市 。该公司专注于 生物医药 、 数字经济 和 绿色低碳 领域的创业投资，管理私募股权基金规模近10亿元，合作企业超50家。
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。