在医用材料研究领域，复合涂层技术的应用正受到广泛关注，尤其是在提升医用合金材料性能方面。这项技术着重针对医用合金材料的生物相容性与抗凝血性能进行优化，使其能更好地应用于血管支架等关键医疗领域。经过一系列实验验证，采用该技术处理后的材料，在促进细胞生长方面表现出明显效果，同时还能有效抑制炎症反应的发生。这些特性综合起来，大大改善了材料在临床应用中的整体效果，为相关医疗手段的提升提供了有力支持。目前，相关的技术测试和性能优化工作仍在持续推进，旨在让材料的各项性能更加稳定可靠，以满足实际临床使用中的各种需求。
本项目聚焦纳米材料在能源石油领域的应用，旨在实现降本增效与减少环境污染，其纳米材料在碳捕获中可应用于高温高压环境且稳定性强，用纳米材料代替传统的聚合物或表面活性剂能产生更强效果并提高采收率，经静态与动态实验证实成本也相对降低很多，项目目前处于初始阶段，计划融合 AI 与实验找到更优化的材料配对，再通过实验进行二次证明。
本项目旨在开发一种硬件系统，用于监控风力涡轮机中发电机的运行状态并为预测性维护提供提示，该技术源于与国外知名汽车企业合作的两年期项目，将在此基础上进一步开发并应用于电机监测领域，核心团队包括具备电气工程背景和人工智能专业背景的联合创始人（其中后者导师为海外某大学相关研究所所长），目前开发两款产品，一款是风力发电机监测系统的核心产品，另一款是可提供软件服务的核心产品软件部分，软件部分已为多家知名企业提供服务，硬件系统方面，目前正建造演示器，计划于明年 4 月完成，该项目已投入两年多时间开发，总人力成本约 200 万人民币。
该项目致力于通过创新的FPGA架构打破行业垄断，释放AI算力的潜能。公司推出了专为AI优化的新一代FPGA架构，兼顾高性能与低功耗，提供更优的计算能力解决方案。在技术路径上，该项目积极拥抱并提升开源FPGA架构，以更敏捷地响应多样化的新兴应用需求。同时，公司以AI为驱动，赋能开源EDA工具链，极大优化了FPGA综合与布线流程，填补了传统EDA领域的技术壁垒。该项目的核心团队由在全球领先芯片企业拥有多年深厚经验的行业专家组成，具备国际一流的设计能力与战略视野，为FPGA领域注入全新活力。
项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。
该项目运用加密算法、机器学习及语言模型等技术，整合特定区域多个经济体的征信监管政策、数据隐私规则及行业分析等信息，与结构化数据融合后，搭建适用于该区域内的通用、共享且可信的信用信息政策与模型管理平台，旨在促进区域内人员流动与经济往来。团队由 4 名专业人员组成，目前已完成平台开发，初期客户已进入测试阶段。
本项目针对电驱系统开发了一套自适应建模与测试优化方案，通过虚拟传感技术与实时仿真相结合的方式，有效提升了系统模型的精确度。目前该技术已在传统变速箱系统上完成验证，并正在拓展应用于新能源电驱系统的性能优化。研发团队由专业工程师和科研人员组成，依托现有实验平台持续完善技术方案。项目已提交德国科研基金申请，同时积极寻求与国内高校及企业在电驱测试、数字仿真等领域的合作机会，共同推进智能电驱系统的技术创新与产业应用。
该项目采用CFTDMA（Code-Frequency-Time Division Multiple Access）与先进的纠错码技术（TC/CI，Turbo Code with Coset Interleaver），成功解决了水声通信中传输信号的多普勒频移与多径衰减问题。该团队的水声通信系统在浅海环境中实现了比现有产品高100倍的传输速率，填补了国内技术空白，并在国际市场中占有一席之地。核心团队成员为1995届清华大学电子工程系无线电与信息系统专业的校友。当前，样机已完成，预计今年内将完成基于FPGA的基带信号处理模块，并于2025年6月完成软件控制部分和实测验证实验。项目目前已投入约250万人民币，并在日本成功融资3000万日元。
本项目除拥有自主研发成果外，还整合了多项来自国际先进研发机构与行业领军企业的关键技术。目前已完成由初创团队承担的阶段性研发任务，正进入团队优化与重组阶段，整体产业化进展已过半。前期由团队投入资金完成了主要技术验证与原型搭建。项目聚焦于三类创新型城市交通工具，作为传统出行方式的有效补充，旨在缓解城市核心区域交通压力。三类产品分别为：1. 个体轻便出行工具，2. 小型双人智能运载工具，3. 面向城市三维通行场景的轻量化自动运行轨道系统。系统整体设计基于智能调度与联网信息交互，具备广告融合与智能出行管理功能。启动阶段将依托合作制造资源，优先推进一类产品的市场化，力争三年内实现规模销售并推动后续产品迭代开发。
本项目所提出的可穿戴外骨骼系统 AI-EXO 已近乎完成，并在澳大利亚获得了 Techcelerator 2020 年度最具创新原型奖，累计取得资金支持合人民币超过百万。与该项目相关的试点研究和临床试验的准备，正在以悉尼利物浦医院为基地，积极开展国际和国内康复工程方面的合作研究。这些机器人平台的研发工作为本项目研究内容打下了扎实的基础。项目申请人生物医学信号处理、可穿戴健康监测技术、人工智能和康复机器人等研究领域上具有深厚的基础和充分的工作积累，为项目的完成提供了有力的保障。
本项目建立了一套创新的单细胞研究体系，通过三大核心技术突破嗅觉受体选择机制的研究瓶颈：1）显微操作辅助的稀有神经元分离平台，捕获效率提升50倍；2）单细胞近全长转录组测序技术，实现OR基因异构体的精准解析；3）多组学整合分析流程，揭示OR选择的表观遗传调控网络。团队已构建全球首个OR-GFP报告基因小鼠资源库，研究成果将推动嗅觉功能障碍诊疗及化学生物传感器开发。项目寻求神经生物学与生物信息学领域的合作方，共同探索嗅觉编码的分子机制。
本项目致力于开发突破性的大分子递送技术，专注于解决核酸药物和mRNA治疗的递送难题。通过创新的递送载体设计，项目已成功验证可跨越血脑屏障的靶向递送能力，并在肿瘤细胞的特异性递送方面取得重要进展。目前研究重点聚焦于优化递送效率和靶向精度，为基因治疗提供更安全高效的递送解决方案。项目团队正积极寻求产业化合作机会，推动技术从实验室向临床转化。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
泛半导体
人才需求
方向1：材料科学或其他相关专业
1、负责E-chuck陶瓷烧结生产线的搭建；
2、领导团队开发静电吸盘陶瓷板，确定其图纸、程式 和配方，设定最佳生产工艺参数，能制造出在 Etch/PVD/CVD/Implant 设备合格使用的陶瓷板，如 LAM KIYO、LAM FLEX 45 , LAM KIYO CX/EX,AMAT Producer, AMAT Endura, TEL Vigus 等机型；
3、负责维护、开发和优化工艺流程/操作规范以提升良率；
4、负责监控生产技术数据，并解决生产过程中的技术问题；
5、开发TEL、AMEC等公司系列产品的静电吸盘陶瓷板；
6、带领团队开发10nm及以下工艺使用的静电吸盘产品的技术。
方向2：无机非金属/陶瓷材料类专业
研发静电吸盘
软件信息
技术需求
环保材料研发
人才需求
方向：生态学、园林学、材料科学和工业设计
专业要求：生态学、园林学、材料科学和工业设计
职位全称：研发工程师
薪资：月薪8k-10k
高端新材料
技术需求
半导体不同工况下氟橡胶的配方开发，尤其是耐等离子腐蚀；金属与橡胶结合件的产品开发
人才需求1
方向： 高分子
专业要求：1、了解全氟醚在半导体、化工、航天等行业中的实际应用；2、熟悉全氟醚制品生产工艺，能解决生产过程中出现的生产异常；3、有橡胶相关高级职称者尤佳
期望来源：3M、杜邦、大金
职位全称：研发总监
薪资：35+
人才需求2
方向：机械或模具
专业要求：1、熟悉橡胶热压工艺，对模具设计有自己的理解，有氟橡胶模具设计和加工经验；2、本科及以上机械结构设计或模具设计出身，热压模具设计岗位经验不少于3年。
职位全称：模具工程师
薪资：15+
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
百咖资本2016年成立于上海陆家嘴金融城，是一家以投资早期科技项目为主，聚焦智能技术、集成电路和新能源新材料等高科技领域的创业投资基金。百咖管理团队兼具清华研究院技术转化和美国硅谷研发创业背景，秉承“共赢、陪伴”的理念，深入研究细分行业趋势，发掘具备领军潜质的璞玉团队，耐心做好创业者的长期陪跑者。百咖投资组合包括魅杰光电、福碳新材、讯美科技、安易行、易鸿智能、源堡科技、冰鉴科技、微茗智能、源清动力、康碳科技和清航空天等。
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。