基于国际联合创新平台，开发以先进绕组技术为核心的电动汽车驱动电机。独创的复合绕组技术可降低高速工况损耗、提升续航里程或降低电池成本，同时增强系统容错性与可靠性。
基于国际联合创新平台，开发以先进绕组技术为核心的电动汽车驱动电机。独创的复合绕组技术可降低高速工况损耗、提升续航里程或降低电池成本，同时增强系统容错性与可靠性。
本项目致力于利用先进的铁电技术，推动能量存储与转换领域的创新发展。技术团队由国内外知名高校的资深专家组成，专注于铁电材料的研究与开发。目前已投入资金用于实验室测试和原型设计，取得了令人振奋的初步成果，不仅在技术上实现突破，还在柔性铁电储能元器件产业化方面取得显著进展。项目获得了部分融资支持，将助力加速研发进程与技术商业化。依托铁电材料的独特性能，项目旨在为能源存储和转换领域提供更高效、可靠的解决方案，为社会可持续发展贡献力量。
本项目采用先进的等离子体制备装置及粉体收集装置生产单壁碳纳米角，作为该材料的生产基地，其建成将为所在省份打造新材料产业集群及先进材料制造产业示范基地提供有力支撑，目前全球有三家公司商业化生产 “大丽花” 状单壁碳纳米角，其中规模最大的为国外企业，受国外技术封锁影响，国内尚未有公斤级产量该材料的相关报道，与国际上每日 1 公斤的产量相比，国内合成技术相对滞后，这在一定程度上制约了该材料优异性能的充分发挥，尤其影响其在军民融合等特殊领域的应用。
该平台结合区块链技术与智慧供应链技术，面向循环供应链相关企业提供全链条服务，可协助税务部门落实相关政策要求，满足环保部门监管需求，规范回收行业从业者管理，解决再生资源企业融资及运营中的实际问题，助力品牌企业履行延伸责任，推动循环经济发展与智慧城市建设；当前再生资源行业存在诸多痛点，包括税务部门缺乏真实可靠的行业数据、企业面临台账管理与融资困难、回收主体分散且数字化程度低导致追溯难、政府监管与政策制定缺乏数据支撑、产业链信息透明度不足影响责任落实等，该平台旨在针对性解决这些问题。
陶智万物专注于构建自动化 AI 智能体及可信赖的自进化 AI 生态系统。通过整合自动化智能体搭建、智能体评估、智能体进化和推荐技术，团队实现了智能体的自我进化、追踪评估及推荐优化。依托这一技术体系，陶智万物不仅能够打造通用的 AI 助手，还能为软件开发团队提供智能化的解决方案，全面提升效率和创新能力。项目创始团队由来自英国顶尖高校的专家组成，包括格拉斯哥大学和剑桥大学的博士导师，以及阿伯丁大学和谢菲尔德大学的讲师。团队成员在自然语言处理领域拥有超过五年的研究与项目经验。目前，陶智万物正在寻求 200万美元的种子轮融资，用于技术研发、团队扩展及市场推广，旨在推动 AI 技术在多个行业中的广泛应用。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
本项目由国际知名高校教授领衔，带领一支汇聚了人工智能领域高端人才的创新团队。核心研发成员拥有深厚的AI算法与硬件系统整合能力，覆盖机器人平台的全链条技术开发，能够为多种应用场景提供定制化商用解决方案。项目获得国家级重点科研计划的支持，是推动智慧城市与可持续发展领域战略布局的重要力量，得到了政府部门的高度关注。现阶段，团队的技术成果已成功应用于大型智能清扫车辆、远程操控装备、智慧交通管理系统以及智能感知平台等多个实际场景，展现出良好的市场前景和应用潜力。
本项目突破国产石英晶片缺陷检测关键技术，自主研发国内首套基于机器视觉的智能化检测装备。系统采用多光谱成像与深度学习算法相结合的技术路线，实现了微米级缺陷的快速精准识别，检测精度达到国际先进水平。研发团队由多名正高级专家领衔，核心技术已实现产业化应用，有效解决了我国半导体材料检测领域的”卡脖子”问题。项目已完成300万元前期研发投入，产品在多家龙头企业成功应用，现寻求600-700万元融资以扩大生产规模和市场推广。
本项目开发新一代低功耗智能传感器解决方案，集成石墨烯基多气体检测与无接触手势识别两大核心技术。通过构建分布式传感器网络，结合自适应校准算法和人工智能分析，显著提升环境监测精度与系统可靠性。目前气体传感器已完成原型开发，手势识别模块已实现商业化应用。项目致力于打造高性价比的物联网感知层，为智能家居、环境监测等领域提供创新的非接触式交互与精准监测方案。
本项目开发了一套基于人工智能的精神疾病数字诊疗平台，通过整合多模态数据分析与专业评估工具，实现精神疾病的早期预警和精准分型。系统采用机器学习算法分析患者行为特征和生理指标，动态预测病情发展并生成个性化干预方案。研发团队由临床精神科专家、人工智能工程师和数据科学家组成，已完成核心算法开发和系统原型设计。目前正在进行医疗器械认证准备工作，该解决方案有望为精神疾病诊疗提供客观量化的辅助决策支持，改善传统诊疗模式的局限性。
本项目针对全球糖尿病患者中高发的足部溃疡问题，开发了一套创新的远程监测与干预平台。通过集成多传感器技术的智能鞋垫，实现对患者足底皮肤温度的实时监测和异常预警，该无创解决方案已获得临床随机对照试验验证。项目团队与国际知名医学院校及产业伙伴合作研发的系统，显著提升了医疗工作效率和医患沟通质量。未来计划在国内科研机构支持下推广应用该技术，为糖尿病足防治提供科学高效的智能化手段。
本项目采用创新提取工艺开发高纯度中药制剂，重点突破传统提取方法在效率和纯度方面的局限。通过优化工艺参数和质量控制体系，已成功研制出多个具有明确功效的制剂产品，部分品种已完成临床前研究并显示出显著疗效。团队由药学、临床研究和知识产权领域的专家组成，正在建设符合GMP标准的生产设施，推动技术成果产业化。该技术的应用将提升中药产品的标准化水平和临床价值，为中医药现代化发展提供新的技术支撑。
电子
半导体
集成电路
人才需求
所需人才专业/研究方向：光学检测、生物检测
取得博士学位，尚未全职回国
75岁以下在海外担任副教授以上职务或40岁以下具有3年以上海外工作经历
（该企业可以承接国家级申报，也有实际用人需求）
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
数控机床
技术需求
产品研发
人才需求
方向：机械设计工程及自动化
专业要求：负责技术研发工作，新产品的研发，生产。特别是谐波减速器的研发生产。
职位全称：研发总监
薪资：30-50w一年
软件信息
技术需求
环保材料研发
人才需求
方向：生态学、园林学、材料科学和工业设计
专业要求：生态学、园林学、材料科学和工业设计
职位全称：研发工程师
薪资：月薪8k-10k
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。