本项目构建了一个融合人工智能与自动化技术的材料研发平台，通过深度学习算法和智能实验系统加速高性能材料的发现与优化。平台整合材料合成、表征和性能预测功能，重点应用于催化剂、分离膜和新能源材料的智能化开发。研发团队由国内外知名高校专家组成，已在水处理材料、锂电隔膜等多个方向取得阶段性成果，部分项目进入小试验证阶段。该平台显著提升了新材料研发效率，为能源化工领域的技术创新提供智能化解决方案。
本项目构建了一个融合人工智能与自动化技术的材料研发平台，通过深度学习算法和智能实验系统加速高性能材料的发现与优化。平台整合材料合成、表征和性能预测功能，重点应用于催化剂、分离膜和新能源材料的智能化开发。研发团队由国内外知名高校专家组成，已在水处理材料、锂电隔膜等多个方向取得阶段性成果，部分项目进入小试验证阶段。该平台显著提升了新材料研发效率，为能源化工领域的技术创新提供智能化解决方案。
本项目致力于利用先进的铁电技术，推动能量存储与转换领域的创新发展。技术团队由国内外知名高校的资深专家组成，专注于铁电材料的研究与开发。目前已投入资金用于实验室测试和原型设计，取得了令人振奋的初步成果，不仅在技术上实现突破，还在柔性铁电储能元器件产业化方面取得显著进展。项目获得了部分融资支持，将助力加速研发进程与技术商业化。依托铁电材料的独特性能，项目旨在为能源存储和转换领域提供更高效、可靠的解决方案，为社会可持续发展贡献力量。
针对传统多层食品包装回收难、价值低的行业痛点，研发整合机械、化学与生物处理的创新回收技术，大幅降低企业回收成本，同时通过复合材料升级提升再生材料附加值。该技术为企业提供经济可行、环境友好的包装解决方案，助力达成ESG目标。
该项目由多所欧洲高校联合开展，作为跨学科研究计划，致力于应对全球气候变化背景下与水相关的风险问题，尤其关注干旱引发的危机，汇聚了 20 余名独立项目负责人与 20 余名博士后共同探索应对策略；研究中开发了可解释的机器学习集成模型以实现特定区域气象干旱早期预警，分析了欧洲不同条件下植被对农业干旱及极端气象事件的响应以提供相关策略，还基于多情景模式预测了未来长期内全球非永久性河流在干旱影响下的变化以实现早期预警，目前已投入资金超过千万欧元，计划于 2024 年 12 月完成，成果有望为水资源管理及政策制定提供支撑。
该项目致力于通过创新的FPGA架构打破行业垄断，释放AI算力的潜能。公司推出了专为AI优化的新一代FPGA架构，兼顾高性能与低功耗，提供更优的计算能力解决方案。在技术路径上，该项目积极拥抱并提升开源FPGA架构，以更敏捷地响应多样化的新兴应用需求。同时，公司以AI为驱动，赋能开源EDA工具链，极大优化了FPGA综合与布线流程，填补了传统EDA领域的技术壁垒。该项目的核心团队由在全球领先芯片企业拥有多年深厚经验的行业专家组成，具备国际一流的设计能力与战略视野，为FPGA领域注入全新活力。
在通用人工智能（AGI）领域的软硬件协同设计中，项目团队的硕博研究聚焦于算法轻量化和高能效硬件设计的探索。在算法方面，团队深入研究了AI模型的轻量化和稀疏化方法，以优化存储和计算效率。在硬件方面，团队专注于稀疏计算以及对CNN、RNN和GNN等模型的高能效加速，致力于设计低功耗、高性能且高度灵活的硬件架构，以满足AI应用对计算资源的高效需求。研究涉及跨层优化，结合软件算法和硬件架构的特点，进一步提升整体系统的协同性和响应速度。通过构建具备动态适应能力的计算架构，团队能够针对不同任务需求灵活调整资源分配，实现多场景下的能效最优。这些研究为实现更高效的AGI系统奠定了基础。
本项目致力于研发基于深度学习的卷积神经网络（CNN）自动化焊接缺陷检测系统，旨在实现对焊接过程中出现的裂纹、气孔、未熔合等缺陷的实时识别。技术实现涵盖了数据采集、数据预处理、模型训练与优化，并提供实时结果展示与反馈。团队成员来自柏林自由大学计算机专业以及德国BAM研究所机械专业，拥有扎实的技术研发与相关理论基础。目前系统已完成实验室测试，检测准确率超过95%，具备初步产业化潜力，适用于汽车和航空等高标准制造行业。数据采集所使用的设备来自于德国BAM实验室，模型训练则在NVIDIA Tesla P100机器上进行。
该项目采用CFTDMA（Code-Frequency-Time Division Multiple Access）与先进的纠错码技术（TC/CI，Turbo Code with Coset Interleaver），成功解决了水声通信中传输信号的多普勒频移与多径衰减问题。该团队的水声通信系统在浅海环境中实现了比现有产品高100倍的传输速率，填补了国内技术空白，并在国际市场中占有一席之地。核心团队成员为1995届清华大学电子工程系无线电与信息系统专业的校友。当前，样机已完成，预计今年内将完成基于FPGA的基带信号处理模块，并于2025年6月完成软件控制部分和实测验证实验。项目目前已投入约250万人民币，并在日本成功融资3000万日元。
本项目突破国产石英晶片缺陷检测关键技术，自主研发国内首套基于机器视觉的智能化检测装备。系统采用多光谱成像与深度学习算法相结合的技术路线，实现了微米级缺陷的快速精准识别，检测精度达到国际先进水平。研发团队由多名正高级专家领衔，核心技术已实现产业化应用，有效解决了我国半导体材料检测领域的”卡脖子”问题。项目已完成300万元前期研发投入，产品在多家龙头企业成功应用，现寻求600-700万元融资以扩大生产规模和市场推广。
本项目团队致力于研发新型抗病毒材料技术，通过金属表面微结构创新实现高效病原体捕获与灭活，已完成核心材料的多国专利布局。针对呼吸道疾病传播防控需求，开发的三维金属基滤材可有效提升公共卫生防护能力，现已进入产业化筹备阶段，寻求产业合作伙伴共同推进技术转化与应用场景拓展
某科研团队聚焦医学影像低剂量重建技术研究，突破传统算法速度限制，创新性融合先进信号处理理论与非线性优化方法，构建新型影像重建架构。研究成果可集成至断层成像设备，实现辐射剂量显著降低的同时保持影像细节完整性，目前已形成可适配多模态医学影像系统的解决方案，着力推动精准医疗影像技术升级。
在医学技术前沿领域，团队正推动组织透明化技术的突破性发展，其核心技术通过三维结构重构实现病理样本的全景解析，显著提升微观组织成像精度与药物靶点筛选效率。该团队由跨学科专家组成，核心成员在生物医学工程领域深耕超十年，主导技术已完成原型验证并进入多机构联合评估阶段，为精准医疗与创新药研发提供底层技术支撑
泛半导体
人才需求
方向：物理学、磁性材料、压电晶体材料、蓝宝石晶体材料等相关专业
岗位名称：材料研发岗位
岗位内容：
1、负责软磁铁氧体材料、金属粉心材料、蓝宝石晶体材料或压电晶体材料等新材料、新工艺研究及中试量产转化；2、负责新产业储备项目研究活动的组织和实施，推动研发技术创新
薪资：300-1000K/年
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
软件信息
技术需求
半导体测试开发技术
人才需求
方向：电子工科类
专业要求：良好的C++/perl 开发能力，能够独立完成Chroma/Eva100/T5XX/93K/T2000测试平台测试开发。
职位全称：测试开发工程师
薪资：面谈
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。