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新能源与新材料

绿氨 / 氢零碳燃烧发电项目介绍

该项目创新绿氨燃烧技术,实现工业级零碳发电,解决高温制造减排难题。

本项目针对建筑生产行业(如陶瓷烧制需 1200 度高温烟气,目前主要使用天然气、煤和重油等化石燃料),旨在利用绿色风能、太阳能驱动电解水制氢并经高温高压合成氨燃料,在 100KWe 级燃气轮机中实现从 0 到 100% 的纯天然气到纯氨 / 氢掺混燃烧,热效率大于 30%,压缩比大于 5bar,尾气氮氧化物排放小于 10ppm,无需附加脱硫脱硝手段,其利用氨燃料强还原性,通过分级燃烧解决纯氨燃料工业级燃烧器点火困难及火焰不稳定问题,实现高效稳定燃烧(燃烧效率 > 99.9%,残氨浓度 < 5ppm),同时创造性结合分级燃烧、相关脱硝技术,大幅降低烟气中 NOx 排放。

水玻璃基分层多孔材料的创新制造技术研究介绍

该项目开发新型多孔材料制造技术,为生物医学和能源领域提供创新材料解决方案。

本项目致力于开发一系列基于水玻璃的分层多孔结构制造技术,水玻璃作为一种胶体硅酸盐溶液,在去除水分过程中展现出独特的物理化学特性,尤其在加热时的发泡能力和凝胶化行为,项目通过系统探索不同加工方法,旨在实现对分层多孔结构的精准控制和优化,为生物医学工程、催化学等多学科领域提供创新材料解决方案,其研究成果不仅推进了水玻璃材料在分层结构制造中的应用,也为生物医学、能源存储等领域提供了新的材料选择,展现出该材料作为创新制造技术中关键材料的巨大潜力。

基于新型纳米材料在多领域的研究与应用介绍

该项目研究新型纳米材料在半导体和生物医药领域的应用,开发基于二维材料的光电器件和生物检测技术。

本项目聚焦石墨烯等新型纳米材料,通过化学气相沉积法大规模制备高质量的单双层石墨烯、单层硫化钨等二维材料,并在半导体与生物医药领域开展研究及应用探索。在半导体领域,研究由石墨烯、氮化硼和硫化钨构成的二维叠层结构,利用其光学与电学特性制作发光二极管、太阳能电池、激光器等光电器件,同时研发基于二维材料的可穿戴、超薄太阳能电池及显示屏,并测试其在机械弯曲和应力拉伸环境下的可靠性。在生物医药领域,采用有机分子辅助转移方法,将连续单层石墨烯从原始基板铜箔转移到多孔碳栅格上,制作石墨烯栅格;结合最新的皮升体积喷射技术,提升低温样品制备的成功率与重复性,助力冷冻电镜在生物医药领域的更广泛应用。

智能仓储调度系统介绍

该项目研发智能仓储调度系统,通过算法优化自动化设备路径规划与任务分配,实现仓库作业的智能化管理和实时监控。

本项目的智能仓储调度系统,可用于管理、控制和优化特定自动化设备在生产线或仓库内的运行,主要功能包括:实时监控场内设备运行状态并提示错误报警;利用智能算法对下发的搬运任务快速精准匹配可用设备,规划高效移动路径;实时监控设备电量,自动调整充电计划;支持效率优先或均衡模式等策略配置,兼容多种导航方式及设备混场场景;收集分析设备运行数据,提供实时优化建议与统计分析。目前团队由 2 名全职人员和 5 名左右兼职员工组成,产品原型已基本研发完成,未融资,处于市场验证阶段。

芯矩科技

芯矩科技可以提供最佳算力并且降低能耗。同时使用并提升开源架构满足新的应用需要。

芯矩科技通过革新FPGA架构,打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒,同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构,可以提供最佳算力并且降低能耗;同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA,优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英,其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。

敏捷异构多模融合智能计算芯片及系统项目

项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构,支持多模态敏捷计算范式。

项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构,由海外专家领衔,技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式,支持敏捷计算稀疏剪枝机制,多维以搜代算方案,近似量化方法,实现能效突破;集成自主可控多核 RISC-V,开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM,实现芯片内部指令流级驱动计算;兼容异构融合共性架构,片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口,支持智能计算演进及算力聚合;面向感存算通一体设计,支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景,致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。

创新卫星等离子推进系统研发项目

该项目研发卫星等离子推进系统,提升在轨机动能力,已通过太空验证。

本项目专注于新一代卫星等离子推进技术的开发与应用,致力于提升卫星在轨机动能力与任务适应性。通过自主研发的先进推进系统,已成功完成多次太空验证任务,并在国际航天项目中获得实际应用。项目团队依托专业实验设施和技术力量,持续优化推进系统性能,为全球卫星运营商提供高效可靠的动力解决方案,推动航天技术领域的创新发展。

超近地轨道高分辨率遥感卫星项目

该项目部署极低轨道卫星群,实现30厘米级高分辨率观测,推动遥感数据普惠化。

本项目开创性地采用极低地球轨道(约250公里高度)卫星群部署方案,通过创新轨道设计实现30厘米级超高分辨率对地观测能力。项目重点面向赤道及热带地区,可提供每日覆盖超200万平方公里、刷新率优于1小时的高频监测服务。采用灵活的订阅制与按需服务相结合的动态定价模式,大幅降低高精度卫星数据获取门槛,为农业监测、环境管理、城市规划等领域提供经济高效的遥感数据解决方案,推动空间信息技术普惠化发展。

AI驱动的智能传感网络系统

该项目开发智能传感器网络,融合气体检测与手势识别,提升环境监测与交互体验。

本项目开发新一代低功耗智能传感器解决方案,集成石墨烯基多气体检测与无接触手势识别两大核心技术。通过构建分布式传感器网络,结合自适应校准算法和人工智能分析,显著提升环境监测精度与系统可靠性。目前气体传感器已完成原型开发,手势识别模块已实现商业化应用。项目致力于打造高性价比的物联网感知层,为智能家居、环境监测等领域提供创新的非接触式交互与精准监测方案。

智能远程康复机器人系统

AI-EXO可穿戴外骨骼获国际奖并融资百万,领衔国际临床合作,基础扎实。

本项目所提出的可穿戴外骨骼系统 AI-EXO 已近乎完成,并在澳大利亚获得了 Techcelerator 2020 年度最具创新原型奖,累计取得资金支持合人民币超过百万。与该项目相关的试点研究和临床试验的准备,正在以悉尼利物浦医院为基地,积极开展国际和国内康复工程方面的合作研究。这些机器人平台的研发工作为本项目研究内容打下了扎实的基础。项目申请人生物医学信号处理、可穿戴健康监测技术、人工智能和康复机器人等研究领域上具有深厚的基础和充分的工作积累,为项目的完成提供了有力的保障。

抗病毒微结构材料设计与动态消杀性能研究

创新金属微结构高效灭活病原体,三维滤材助力公卫防护,产业化筹备中。

本项目团队致力于研发新型抗病毒材料技术,通过金属表面微结构创新实现高效病原体捕获与灭活,已完成核心材料的多国专利布局。针对呼吸道疾病传播防控需求,开发的三维金属基滤材可有效提升公共卫生防护能力,现已进入产业化筹备阶段,寻求产业合作伙伴共同推进技术转化与应用场景拓展。

智能生物支架创伤修复系统

本项目基于创新三维蛋白支架技术,开发出新一代慢性创伤修复解决方案。该技术通过独特的各向异性多级孔道结构设计,有效引导细胞定向迁移与增殖,在糖尿病动物模型中实现创面愈合时间缩短50%的突破性效果。项目已完成大型动物实验验证,核心材料具备可控降解性和优异生物相容性,正在推进多中心临床试验。目前已投入研发资金约75万澳元,产品预计两年内登陆国际市场,将为糖尿病足溃疡等难愈性创面提供革命性治疗选择。

人才招聘

天通控股股份有限公司

泛半导体
人才需求
方向:物理学、磁性材料、压电晶体材料、蓝宝石晶体材料等相关专业
岗位名称:材料研发岗位
岗位内容:
1、负责软磁铁氧体材料、金属粉心材料、蓝宝石晶体材料或压电晶体材料等新材料、新工艺研究及中试量产转化;2、负责新产业储备项目研究活动的组织和实施,推动研发技术创新
薪资:300-1000K/年

海宁高新技术研究院

电子
半导体
集成电路
人才需求
所需人才专业/研究方向:光学检测、生物检测
取得博士学位,尚未全职回国
75岁以下在海外担任副教授以上职务或40岁以下具有3年以上海外工作经历
(该企业可以承接国家级申报,也有实际用人需求)

德耐尔能源装备有限公司

数控机床
人才需求
方向:机械流体
期望来源:浙江理工大学
职位全称:研发经理
薪资:40-70万/年

嘉兴威伏半导体有限公司

软件信息
技术需求
半导体测试开发技术

人才需求
方向:电子工科类
专业要求:良好的C++/perl 开发能力,能够独立完成Chroma/Eva100/T5XX/93K/T2000测试平台测试开发。
职位全称:测试开发工程师
薪资:面谈

浙江天原医用材料有限公司

高端新材料
技术需求
大输液医用包装材料的深加工

人才需求
方向:高分子材料
专业要求:从事PVC塑料加工或相关背景工作二年以上工作经历
期望来源:985 、211
职位全称:技术研发
薪资:面谈

浙江日拓电子股份有限公司

软件信息
技术需求
微精密探针检测

人才需求
方向:机械、材料、物理或电子信息
专业要求:熟练掌握仿真软件,如HFSS、PowerSI、MATLAB/SIMULINK等,具备3D建模能力‌。具有探针卡测试、保养、调针及异常处理等相关工作经验。‌
期望来源:半导体封装测试行业
职位全称:探针仿真测试工程师
薪资:面谈

浙江庆鑫科技有限公司

泛半导体
学术合作需求
在海宁设立IWU办事处建议,促进IWU与海宁本地企业的技术交流与业务合作,IWU将定期在海宁举办交流活动和项目推广会

意复斯姆汽车配件(嘉兴)有限公司

汽车制造业
商业拓展需求
寻求国内汽车车窗升降机业务渠道开拓

宏达高科股份有限公司

商务服务业
商业拓展需求
寻求企业产品出海资质申请方式及渠道

初创期投资

软银亚洲

软银亚洲风险投资公司(前身为软银韩国风险投资公司)于2019年1月正式更名,标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元,专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资,已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构,其以首尔和北京为基地,正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业,投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。

凯尔特亚洲

凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括:管理多期美元基金,主要投资于技术驱动型的成长期企业(Growth Stage),尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康(生物医药、器械、服务)、企业服务软件(SaaS)、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究,通过领投或重要跟投进行单笔较大金额(通常数千万美元级别)的投资,并积极提供战略和运营支持,助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。

沧澜资本FA

沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA),专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业(尤其是A-C轮阶段)提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络,沧澜资本为企业提供全流程融资顾问,包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持,以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。

联创永宣

联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年,是国内领先的风险投资管理机构,2015年9月在新三板挂牌(833502)。公司以创业投资和私募股权投资为核心,致力于成为中国卓越的价值投资者;通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究,挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年,公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖,并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强,中国股权投资协会20强,福布斯5强。

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