本项目致力于融合尖端人工智能与先进传感器网络，创新性地打造农业光伏一体化综合解决方案。该方案深度聚焦于土地资源的高效复合利用、智能化精准节水灌溉系统与碳汇能力的协同提升，旨在实现经济效益与生态效益的有机统一。项目目前处于充满潜力的种子前探索阶段，其创新理念与技术路径已获得包括哈佛大学、谷歌等全球顶尖机构的高度关注与资源支持，并已启动覆盖多个国家的合作试点网络，共同验证与优化这一面向未来的可持续范式。
本项目致力于融合尖端人工智能与先进传感器网络，创新性地打造农业光伏一体化综合解决方案。该方案深度聚焦于土地资源的高效复合利用、智能化精准节水灌溉系统与碳汇能力的协同提升，旨在实现经济效益与生态效益的有机统一。项目目前处于充满潜力的种子前探索阶段，其创新理念与技术路径已获得包括哈佛大学、谷歌等全球顶尖机构的高度关注与资源支持，并已启动覆盖多个国家的合作试点网络，共同验证与优化这一面向未来的可持续范式。
本项目致力于开发一种创新的喷墨印刷技术，用于高性能分离膜材料的制备。通过精确控制喷墨沉积过程，实现膜厚度均匀、孔径分布可控的高性能膜材料。实验室规模的制备和测试已顺利完成，测试结果表明，该膜在水通量、截留率、耐久性等关键性能上表现优异，适用于反渗透、纳滤和有机纳滤等高科技分离领域。项目团队由多位材料科学、化学工程和膜技术专家组成，拥有丰富的研究经验。目前项目已获得澳大利亚 ARC Discovery Project 的资助，金额约为 200 万人民币，用于支持前期实验研究。下一步计划是在现有实验室成果的基础上，开展中试规模的工艺优化，同时寻求与相关行业企业的合作，推动技术向大规模商业化生产的过渡。
面向高能耗电子器件的温控需求，基于多维协同研发理念，开发精密热场监测方法解析核心温区特性，建立新型导热机理模型，结合智能优化算法提升系统综合效能，推动高功率设备的热-电耦合管理创新。在多谱段能量管理领域，聚焦光热协同调控技术研发，优化建筑环境与工农业场景的能源利用效率，研制新型节能涂层与多功能水处理装置，探索多形态能源转换体系，拓展其在基础设施与工业领域的场景化应用。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
目前，高速公路作为主要的基础设施/金融资产之一，主要依赖检查员的人工检查进行维护，随后由管理者决策制定必要的养护措施；这是一个显著成本低效的静态过程。本项目将：1. 开发一个接口，将来自车辆（如自动驾驶汽车）的数据整合到数字孪生中，以实现公路资产状态的实时更新；2. 提出一个基于数字孪生的AI模型以支持决策。其成果将转化为一套针对行业需求的工具。它将减少对劳动密集型、高碳的人工检查的依赖，通过主动的维护策略，增强公路网络韧性，并在现有预算下实现最优的价值输出。目前参与者含括芬兰阿尔托大学，澳大利亚西悉尼大学，芬兰VTT技术研究中心，芬兰交通基础设施局FTIA；直接项目资金超过55万欧元。
本项目旨在开发并验证针对自动驾驶和网联驾驶系统的综合虚拟测试方法，特别是环境感知传感器的建模与模拟，以满足日益增长的行业需求。自动驾驶系统（ADS）对于道路驾驶安全至关重要，但验证其安全性和可靠性是一大挑战。随着3级至4级ADS的复杂性增加，这一挑战愈发显著。根据兰德公司（RAND Corporation）的研究，要证明5级自动驾驶系统的故障率低于人类驾驶员，可能需要高达50亿公里的测试驾驶。仅通过实际道路测试来实现这一目标是不切实际的。因此，汽车行业正转向虚拟验证方法，以便在真实部署前进行全面测试和验证。虚拟测试驾驶提供了相较于实际道路测试的诸多优势，展现了真实场景的复杂性和行为。
自由活塞式发动机驱动型发电机是一种新型的能量转换装置，具有结构简单、热效率高、排放低、多燃料和多燃烧模式的潜在优势，在未来具有广泛的应用前景，适用于新能源汽车、孤岛发电、船舶和潜艇等多个领域。团队当前的研究方向是深入探索零碳燃料的利用，特别关注氨氢融合这一前沿技术。研究将涵盖多个关键环节，包括双燃料喷油器与高压供油系统的精密设计、喷雾燃烧流体特性的实时在线监测与诊断等，旨在推动技术创新并促进成果转化与应用。项目的核心目标是解决燃料喷射和能效优化中的关键技术问题，提出氨氢融合喷射、高压供油系统及喷雾燃烧反馈机制的优化设计方案，以提升系统的稳定性和效率。
该系统由多类人工智能硬件传感器、摄像头、显示器及多类识别器、微型电机、机械机构等协同运作，技术含量高达 90%以上。采用人工智能软件技术模拟法、工程学方法、深度学习、工业 4.0、机器人、认知计算机和机器学习、机器视觉、模糊逻辑、云计算、互联网、物联网、区块链、多层体系结构、专家系统、大数据实时分布式高容错计算分析系统等技术，并采用自主开发的经过几百万次验证的数百种指标和设计方法模型。这是人工智能首次全面深度地应用于美国生物制药高端装备，用于传统人工极难或根本不可能操作的工艺，大幅改善和提高了效率，提升幅度超过 50%。该系统采用云架构设计开发，能够兼容多种传统控制系统并提供接口，确保现有控制系统能够轻松导入与整合。
基于先进制造的方法，将传统光学薄膜基于真空环境的制造方式转变为由增材制造直接生产，即直接通过打印的方式实现光学薄膜的生产。技术的难点与突破性在于通过系统性工艺方案有效实现薄膜厚度纳米级的精度控制，从而实现对于薄膜光学性能的精确控制。本技术可服务于广泛的光学电子设备，建筑玻璃镀膜，及高端光学检测设备。本技术除带来成本优势之外，还带来了基于真空技术难以实现的技术优势。技术本身已经成功通过概念验证阶段，正在开始原型阶段验证。本团队核心成员包括光学及材料背景博士，能源材料背景博士，以及光电半导体材料背景教授。本项目已受德国联邦政府资金等支持，总额超为 150 万欧元，明年即将进入融资阶段。
本项目致力于推动创新型肿瘤免疫疗法的临床应用转化，聚焦基于专有靶点识别技术的基因工程化细胞治疗体系开发。核心团队由国际知名科研机构专家及资深临床医师组成，在细胞治疗领域拥有十余年技术积淀。目前已构建具有自主知识产权的技术平台，相关研究成果多次发表于国际权威期刊并获得行业高度评价。项目前期研发成果已与某跨国生物医药企业达成技术转化合作，研发管线中多个候选疗法已在亚洲、欧洲及北美地区进入中期临床研究阶段。产业化进程获得政府科技创新基金及多家专业投资机构战略支持，已完成首轮市场化融资，所筹资金将专项用于推进核心产品的临床研究及生产工艺优化。项目团队正与全球合作伙伴共同推进新一代肿瘤治疗方案的开发，致力于为患者提供更具可及性的精准医疗选择。
某国家级科研机构依托公共科研基金支持，聚焦X射线三维成像技术研究，配备多套高精度商用成像系统及自主研发的高灵敏度成像系统，可适配不同分辨率和观测尺度需求，重点支撑生物软组织成像分析。该平台面向科研与产业领域提供先进三维成像技术服务。
本项目所提出的可穿戴外骨骼系统 AI-EXO 已近乎完成，并在澳大利亚获得了 Techcelerator 2020 年度最具创新原型奖，累计取得资金支持合人民币超过百万。与该项目相关的试点研究和临床试验的准备，正在以悉尼利物浦医院为基地，积极开展国际和国内康复工程方面的合作研究。这些机器人平台的研发工作为本项目研究内容打下了扎实的基础。项目申请人生物医学信号处理、可穿戴健康监测技术、人工智能和康复机器人等研究领域上具有深厚的基础和充分的工作积累，为项目的完成提供了有力的保障。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
高端新材料
技术需求
大输液医用包装材料的深加工
人才需求
方向：高分子材料
专业要求：从事PVC塑料加工或相关背景工作二年以上工作经历
期望来源：985 、211
职位全称：技术研发
薪资：面谈
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
数控机床
技术需求
产品研发
人才需求
方向：机械设计工程及自动化
专业要求：负责技术研发工作，新产品的研发，生产。特别是谐波减速器的研发生产。
职位全称：研发总监
薪资：30-50w一年
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
原子创投成立于2011年末，是一家专注于科技领域的早期投资机构。团队拥有丰富的投资、管理和创业经验，过半有海外留学经历，目前在北京、上海、广州分别设有办公室，管理四期人民币基金。曾荣获2019年中国年度天使投资人TOP30、2017年度40位40岁以下投资人、2016年度最活跃天使投资人、中国天使投资人TOP30、2015年度最活跃天使投资人、最勤奋天使投资机构、新锐投资人，2014年度中国最佳天使投资机构TOP10等业内殊荣。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。