本项目的等离子涂层智能窗，是一种支持物联网的下一代解决方案，能够根据不同环境条件改变窗户的不透明度，同时相应调整照明和暖通空调系统，以最大限度提升建筑物的能源效率并节约能源。该等离子涂层智能窗与支持物联网的楼宇运行及自动化系统相连，系统可依据窗户不透明度优化暖通空调和照明水平。与传统智能窗户需更换整块玻璃不同，该产品的等离子涂层可加装到任何现有玻璃上，过程类似给智能手机装屏幕保护膜。目前团队有三名成员，首席执行官是一位屡获殊荣的企业家。
本项目的等离子涂层智能窗，是一种支持物联网的下一代解决方案，能够根据不同环境条件改变窗户的不透明度，同时相应调整照明和暖通空调系统，以最大限度提升建筑物的能源效率并节约能源。该等离子涂层智能窗与支持物联网的楼宇运行及自动化系统相连，系统可依据窗户不透明度优化暖通空调和照明水平。与传统智能窗户需更换整块玻璃不同，该产品的等离子涂层可加装到任何现有玻璃上，过程类似给智能手机装屏幕保护膜。目前团队有三名成员，首席执行官是一位屡获殊荣的企业家。
本项目致力于开发一系列基于水玻璃的分层多孔结构制造技术，水玻璃作为一种胶体硅酸盐溶液，在去除水分过程中展现出独特的物理化学特性，尤其在加热时的发泡能力和凝胶化行为，项目通过系统探索不同加工方法，旨在实现对分层多孔结构的精准控制和优化，为生物医学工程、催化学等多学科领域提供创新材料解决方案，其研究成果不仅推进了水玻璃材料在分层结构制造中的应用，也为生物医学、能源存储等领域提供了新的材料选择，展现出该材料作为创新制造技术中关键材料的巨大潜力。
本项目是一家总部位于新加坡的创新企业，专注于可持续生物燃料，致力于推动全球能源的可持续发展。项目团队利用合成生物学技术，开发生物丁醇和生物基化学品，旨在减少温室气体排放并促进循环经济。生物丁醇采用非粮原料生产，广泛适用于交通工具和工业设备。绿色催化剂优化木质素的萃取过程，显著降低后续工序中所需的酶、菌种和能源消耗。生物基化学品则以可再生资源为基础，支持可持续发展。已获得国际可持续性和碳认证（ISCC）。目前公司已完成超过 300 万元的天使轮融资，主要由个人和企业投资者支持，包括海洋燃料供应商。团队拥有丰富的行业经验和强大的技术研发能力，已在产业化方面取得进展，积极推动绿色能源解决方案的落地。
该项目聚焦于能实现 “原笔迹” 效果的触控技术，拥有独特的双线圈技术，基于此开发专用芯片，除具备特定信号处理功能外，还设计了主从架构，可与电容触控芯片结合，形成双模触控方案。相比同类技术，该方案在抗干扰性、边框设计、响应效率及模式切换等方面具有优势，能为相关终端产品带来窄边框设计和优质书写体验。目前已制作出样板，计划进一步优化核心组件，提供高性价比的触控解决方案。团队核心研发人员来自国际一流芯片设计企业，现有近百人规模，专注于基于自主知识产权的复杂信号处理，可提供从前端设计到最终生产的全链条服务，在特殊市场环境下，能助力客户弥补供应链短板，推动产品产业化。
本项目基于人工智能机器学习算法，结合分布摄像头及物联网传感器，实现对场地事件的自动及实时监控。该智能系统能依据后台设定的各类安全标准，完成对目标的识别、跟踪及危险事件的理解，进而判断并生成警报，推送至相关管理人员终端，有效预防场地危险事件的发生。项目涵盖多项先进技术领域，包括先进的机器学习算法、数据加密、数据协作功能开发等，通过知识图谱与神经网络进行实时分析，发现关联事物及事件，并根据事件危险等级向相关终端报警，全面提升场地安全管理的智能化水平。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
该项目采用CFTDMA（Code-Frequency-Time Division Multiple Access）与先进的纠错码技术（TC/CI，Turbo Code with Coset Interleaver），成功解决了水声通信中传输信号的多普勒频移与多径衰减问题。该团队的水声通信系统在浅海环境中实现了比现有产品高100倍的传输速率，填补了国内技术空白，并在国际市场中占有一席之地。核心团队成员为1995届清华大学电子工程系无线电与信息系统专业的校友。当前，样机已完成，预计今年内将完成基于FPGA的基带信号处理模块，并于2025年6月完成软件控制部分和实测验证实验。项目目前已投入约250万人民币，并在日本成功融资3000万日元。
本项目专注于无线水下智能装备技术的研发与应用，核心优势体现在自研的无线通信模块、AI驱动的自主导航算法及智能控制系统，广泛适用于水下探测、生态监测与工程作业等场景。目前项目已具备较高的技术成熟度，进入小规模产业化阶段，并正在积极拓展商业应用版图。团队由来自国内外知名高校的研发人员组成，具备人工智能、水下通信与传感器系统等领域的技术积累。自启动以来，项目已获得数百万元融资，并与若干科研机构及行业单位建立合作关系。未来将持续通过技术优化和市场拓展，加速成果转化，推动产业化进程。
本项目基于碳化硅基片优秀的物化特性和高端应用，开展关于碳化硅材料的磨粒精密加工研究。内容1：研究化学抛光液的配方优化及化学作用机制；内容2：研究磨料加工过程中的碳化硅去除机理；内容3：研究磨料加工碳化硅材料的最优组合工艺；内容4：研究超声系统对碳化硅磨料加工的运作机制。目前已经完成了该项目的部分基础研究工作，处在产业化初期阶段。
本项目专注于针对实体瘤的三特异性抗体药物研发，目前已建立完整的候选药物开发体系。研发团队通过创新性设计，成功开发出具有高稳定性和多靶点协同抑制特性的三特异性抗体分子。目前已完成抗体筛选、小规模生产工艺建立以及临床前药效学评价等关键研发阶段，证实了候选药物显著的抗肿瘤效果。项目现已进入非人灵长类动物安全性评价阶段，计划于2025年下半年启动I期临床试验。研发团队由多个专业领域专家组成，涵盖生物学、药物安全评价、生物信息学和临床开发等核心部门，具备从早期研发到临床转化的全链条开发能力。该项目的推进将为实体瘤治疗提供新的药物选择。
本项目基于新一代Evosep-timsTOF联用技术平台，开发了高通量、高灵敏度的蛋白质组学分析方法。通过整合高效液相分离与离子淌度质谱技术，实现了复杂生物样本中蛋白质的深度覆盖和精准定量。研究团队由资深质谱专家和生物信息学家组成，在蛋白质组学技术开发和应用领域具有丰富经验。该技术平台可广泛应用于药物靶点发现、疾病标志物筛选及精准医疗等领域，为生物医药研究和临床诊断提供强有力的分析工具。目前，团队正致力于推动该技术的产业化应用，助力蛋白质组学在生物医药领域的转化研究。
本项目聚焦生物医用材料与先进制造技术的交叉领域，致力于开发新一代生物相容性组织工程结构体。核心技术突破体现在自主研发的”动态成型生物制造系统”，该设备在传统增材料成型技术基础上，通过多轴协同控制策略实现了复杂曲率结构的精准构建。基于此平台制备的三维仿生微环境载体，其拓扑特征可梯度模拟天然骨基质的矿化层级与孔隙网络，在临界尺寸骨缺损修复方面展现出显著优势。该载体系统同时构建了体外病理模型平台，其微纳复合结构可有效模拟骨代谢疾病的微环境特征，为新型治疗方案的体外评估提供了高通量测试平台。目前核心技术已通过国际专利体系进行知识产权布局（申请号已隐去），相关研究正持续深化病理模型构建与临床转化研究，重点探索其在代谢性骨病治疗中的双重应用价值——既可作为再生医学载体，又可作为体外药效评估平台，推动建立更符合伦理规范的研究范式。这项工作的最终目标是通过技术创新实现”双轨突破”：在临床治疗端提供个性化修复方案，在基础研究端构建可替代传统模式的体外评估体系，从而在提升治疗效果的同时降低研发过程对实验动物的依赖。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
泛半导体
人才需求
方向1：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业，有高频调制器设计经验者优先
1.负责硅光芯片综合设计和总体评估；
2.负责硅光芯片设计仿真；
3.负责硅光芯片工程化开发；
4.负责硅光芯片及产品应用开发。
方向2：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光电芯片综合测试分析；
2.负责光电芯片参数后仿真；
3.负责光电芯片工程性能评估；
4.负责光电芯片测试技术开发。
方向3：电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光学器件的设计开发工作
2.编写相关技术文档
3.其他上级交办的任务
高端新材料
技术需求
食品、药品类活性包装材料
人才需求
方向：高分子材料
专业要求：1.化工、材料类专业，有5年相关管理工作经验；2.了解研发工作的主要管理工作流程；3. 对公司产品领域保持高度敏感，具有前瞻性
职位全称：研发工程师
薪资：30-50万/年
高端新材料
技术需求
真空镀膜机的设计和开发
人才需求
方向：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
专业要求：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
期望来源：巴尔查斯、艾恩邦德、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，浙江赛威科光电科技有限公司，广东汇成真空科技股份有限公司
职位全称：机械设计高级工程师
薪资：20-30w一年
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。