本项目致力于开发一系列基于水玻璃的分层多孔结构制造技术，水玻璃作为一种胶体硅酸盐溶液，在去除水分过程中展现出独特的物理化学特性，尤其在加热时的发泡能力和凝胶化行为，项目通过系统探索不同加工方法，旨在实现对分层多孔结构的精准控制和优化，为生物医学工程、催化学等多学科领域提供创新材料解决方案，其研究成果不仅推进了水玻璃材料在分层结构制造中的应用，也为生物医学、能源存储等领域提供了新的材料选择，展现出该材料作为创新制造技术中关键材料的巨大潜力。
本项目致力于开发一系列基于水玻璃的分层多孔结构制造技术，水玻璃作为一种胶体硅酸盐溶液，在去除水分过程中展现出独特的物理化学特性，尤其在加热时的发泡能力和凝胶化行为，项目通过系统探索不同加工方法，旨在实现对分层多孔结构的精准控制和优化，为生物医学工程、催化学等多学科领域提供创新材料解决方案，其研究成果不仅推进了水玻璃材料在分层结构制造中的应用，也为生物医学、能源存储等领域提供了新的材料选择，展现出该材料作为创新制造技术中关键材料的巨大潜力。
本项目致力于开发一种革命性的太阳能电池板自动清洗系统，以提高太阳能电池板的运行效率并降低其维护成本，技术层面上，该系统结合了先进的机器视觉和智能导航技术，以及无人机运载和自动化清洗机器人的应用，能够实现高效和安全的清洗操作，同时通过集成的温度监测和自适应清洗技术，根据环境条件和电池板状态智能调整清洗模式，目前项目处于积极的研发阶段，硬件设计部分已部分完成，软件测试也正在进行中，团队正努力完善技术以确保推向市场前达到最佳性能，尽管尚未进行融资，但团队对项目的商业潜力和市场需求充满信心，正在寻求投资以加速产品的开发和市场推广，目标是将这一创新技术推广至全球市场，为太阳能行业提供更高效、经济的解决方案，并为全球环境保护做出贡献。
本项目致力于氢能储运环节的创新，聚焦液态有机储氢技术及高效催化剂的研发，通过单原子分散和纳米孔道技术提升催化性能，突破现有储氢瓶颈。该项目旨在实现常温常压下安全高效的氢能储存与运输，并在温和条件下快速释放氢气，结合国内成熟压缩技术推动加氢装备产业化，为加氢站建设及碳减排目标提供可行解决方案。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
该项目专注于构建自动化AI智能体及可信赖的自进化AI生态系统。通过整合自动化智能体搭建、智能体评估、智能体进化和推荐技术，团队实现了智能体的自我进化、追踪评估及推荐优化。依托这一技术体系，陶智万物不仅能够打造通用的AI助手，还能为软件开发团队提供智能化的解决方案，全面提升效率和创新能力。项目创始团队由来自英国顶尖高校的专家组成，包括格拉斯哥大学和剑桥大学的博士导师，以及阿伯丁大学和谢菲尔德大学的讲师。团队成员在自然语言处理领域拥有超过五年的研究与项目经验。目前，项目正在寻求200万美元的种子轮融资，用于技术研发、团队扩展及市场推广，旨在推动AI技术在多个行业中的广泛应用。
该项目由多所欧洲高校联合开展，作为跨学科研究计划，致力于应对全球气候变化背景下与水相关的风险问题，尤其关注干旱引发的危机，汇聚了 20 余名独立项目负责人与 20 余名博士后共同探索应对策略；研究中开发了可解释的机器学习集成模型以实现特定区域气象干旱早期预警，分析了欧洲不同条件下植被对农业干旱及极端气象事件的响应以提供相关策略，还基于多情景模式预测了未来长期内全球非永久性河流在干旱影响下的变化以实现早期预警，目前已投入资金超过千万欧元，计划于 2024 年 12 月完成，成果有望为水资源管理及政策制定提供支撑。
该项目采用CFTDMA（Code-Frequency-Time Division Multiple Access）与先进的纠错码技术（TC/CI，Turbo Code with Coset Interleaver），成功解决了水声通信中传输信号的多普勒频移与多径衰减问题。该团队的水声通信系统在浅海环境中实现了比现有产品高100倍的传输速率，填补了国内技术空白，并在国际市场中占有一席之地。核心团队成员为1995届清华大学电子工程系无线电与信息系统专业的校友。当前，样机已完成，预计今年内将完成基于FPGA的基带信号处理模块，并于2025年6月完成软件控制部分和实测验证实验。项目目前已投入约250万人民币，并在日本成功融资3000万日元。
本项目基于碳化硅基片优秀的物化特性和高端应用，开展关于碳化硅材料的磨粒精密加工研究。内容1：研究化学抛光液的配方优化及化学作用机制；内容2：研究磨料加工过程中的碳化硅去除机理；内容3：研究磨料加工碳化硅材料的最优组合工艺；内容4：研究超声系统对碳化硅磨料加工的运作机制。目前已经完成了该项目的部分基础研究工作，处在产业化初期阶段。
由于自动驾驶功能的日益复杂及AI算法的集成，车载芯片的计算效率需要进一步优化。该团队的解决方案是专注于特定数据类型的量化，并基于FPGA进行实现。在软件方面，涉及编译器和程序库的支持；在硬件设计方面，需要针对数据类型设计基础计算库，并优化并行计算。项目目前处于原型阶段，由教授负责编译器开发，团队成员负责数据分析和平台搭建。项目的难点在于如何确保安全性，同时进行数据量化、自动化混合精度编译代码，并提供相应的硬件支持库。由于项目涉及软件开发、硬件设计及工具链的整个流程，工作量庞大且技术难度较高，团队希望通过平台寻找合作的公司和高校。
本项目聚焦生物医用材料与先进制造技术的交叉领域，致力于开发新一代生物相容性组织工程结构体。核心技术突破体现在自主研发的”动态成型生物制造系统”，该设备在传统增材料成型技术基础上，通过多轴协同控制策略实现了复杂曲率结构的精准构建。基于此平台制备的三维仿生微环境载体，其拓扑特征可梯度模拟天然骨基质的矿化层级与孔隙网络，在临界尺寸骨缺损修复方面展现出显著优势。该载体系统同时构建了体外病理模型平台，其微纳复合结构可有效模拟骨代谢疾病的微环境特征，为新型治疗方案的体外评估提供了高通量测试平台。目前核心技术已通过国际专利体系进行知识产权布局（申请号已隐去），相关研究正持续深化病理模型构建与临床转化研究，重点探索其在代谢性骨病治疗中的双重应用价值——既可作为再生医学载体，又可作为体外药效评估平台，推动建立更符合伦理规范的研究范式。这项工作的最终目标是通过技术创新实现”双轨突破”：在临床治疗端提供个性化修复方案，在基础研究端构建可替代传统模式的体外评估体系，从而在提升治疗效果的同时降低研发过程对实验动物的依赖。
本项目致力于构建新一代体外药物评价系统，通过整合3D类器官培养与人工智能分析技术，为创新药物研发提供高效测试平台。系统包含多种疾病特异性模型，可模拟人体组织微环境，显著提升临床前研究的预测准确性。团队已成功建立呼吸系统疾病和肿瘤研究模型，并开发自动化实验流程，实现高通量药物筛选。该技术能够有效降低研发成本，减少动物实验依赖，目前正寻求产业合作推动平台商业化应用，为医药研发企业提供创新的解决方案。
本项目开发了一套基于医学知识增强的智能影像检索平台，通过融合深度学习与医学知识图谱技术，实现医学影像的高效分析与检索。系统创新性地利用公开医学文献图像进行自监督预训练，有效解决了标注数据稀缺的行业难题。结合专业医学知识库的语义增强，系统能够准确理解影像的临床特征，为医生提供相似病例检索和诊断参考。该解决方案严格遵循医疗数据隐私规范，已在多家三甲医院完成技术验证，展现出优异的检索准确率和临床适用性，有望成为辅助诊断决策的有力工具。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
高端新材料
技术需求
真空镀膜机的设计和开发
人才需求
方向：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
专业要求：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
期望来源：巴尔查斯、艾恩邦德、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，浙江赛威科光电科技有限公司，广东汇成真空科技股份有限公司
职位全称：机械设计高级工程师
薪资：20-30w一年
汽车及零部件
技术需求
CVT(无级变速箱)核心零部件
人才需求
方向：材料科学与工程、机械制造及其自动化等
专业要求：5-7年的相关行业工作验，熟悉多种工艺技术的实际操作流程，具备工艺改进项目经验。
职位全称：工艺技术经理
薪资：30-40w一年
软件信息
技术需求
无土种植技术/农业物联网
人才需求
方向：信息技术/设施农业
专业要求：信息技术/设施农业
职位全称：物联网工程师/技术员
薪资：8k-20k/月
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
怀济资本 （即 杭州怀济私募基金管理有限公司 ）成立于2015年4月17日，注册资本1000万元，实缴资本250万元，总部位于 浙江省杭州市 。该公司专注于 生物医药 、 数字经济 和 绿色低碳 领域的创业投资，管理私募股权基金规模近10亿元，合作企业超50家。
百咖资本2016年成立于上海陆家嘴金融城，是一家以投资早期科技项目为主，聚焦智能技术、集成电路和新能源新材料等高科技领域的创业投资基金。百咖管理团队兼具清华研究院技术转化和美国硅谷研发创业背景，秉承“共赢、陪伴”的理念，深入研究细分行业趋势，发掘具备领军潜质的璞玉团队，耐心做好创业者的长期陪跑者。百咖投资组合包括魅杰光电、福碳新材、讯美科技、安易行、易鸿智能、源堡科技、冰鉴科技、微茗智能、源清动力、康碳科技和清航空天等。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。