本项目致力于融合尖端人工智能与先进传感器网络，创新性地打造农业光伏一体化综合解决方案。该方案深度聚焦于土地资源的高效复合利用、智能化精准节水灌溉系统与碳汇能力的协同提升，旨在实现经济效益与生态效益的有机统一。项目目前处于充满潜力的种子前探索阶段，其创新理念与技术路径已获得包括哈佛大学、谷歌等全球顶尖机构的高度关注与资源支持，并已启动覆盖多个国家的合作试点网络，共同验证与优化这一面向未来的可持续范式。
本项目致力于融合尖端人工智能与先进传感器网络，创新性地打造农业光伏一体化综合解决方案。该方案深度聚焦于土地资源的高效复合利用、智能化精准节水灌溉系统与碳汇能力的协同提升，旨在实现经济效益与生态效益的有机统一。项目目前处于充满潜力的种子前探索阶段，其创新理念与技术路径已获得包括哈佛大学、谷歌等全球顶尖机构的高度关注与资源支持，并已启动覆盖多个国家的合作试点网络，共同验证与优化这一面向未来的可持续范式。
本项目针对高端工业分离膜技术瓶颈，自主研发了新型纳米线增强复合膜材料，通过创新结构设计同时提升了选择性和通量性能，突破了传统膜材料的性能限制。该技术实现了从原材料到制备工艺的全链条创新，产品已成功应用于废水处理、资源回收等领域，并获得市场认可。研发团队由国内顶尖高校专家组成，技术成果已获得多项创新创业奖项，正在推进产业化进程，为工业分离领域提供高性能国产化解决方案。
本项目聚焦硅基负极锂离子电池领域，在三元锂电池、磷酸铁锂等液态电池能量密度和安全性能进入瓶颈期、难有突破的背景下，国外部分国家已加速下一代固态电池布局，海外某大学相关实验室自 2008 年起布局研究固态电池负极材料（如氮化硅）及锂硫电池等，取得良好成果，核心团队由该实验室负责人及多位博士组成，计划将部分成果带回国内进行产业化，以提前布局我国在下一代电池领域的全球竞争力。
该项目专注于构建自动化AI智能体及可信赖的自进化AI生态系统。通过整合自动化智能体搭建、智能体评估、智能体进化和推荐技术，团队实现了智能体的自我进化、追踪评估及推荐优化。依托这一技术体系，陶智万物不仅能够打造通用的AI助手，还能为软件开发团队提供智能化的解决方案，全面提升效率和创新能力。项目创始团队由来自英国顶尖高校的专家组成，包括格拉斯哥大学和剑桥大学的博士导师，以及阿伯丁大学和谢菲尔德大学的讲师。团队成员在自然语言处理领域拥有超过五年的研究与项目经验。目前，项目正在寻求200万美元的种子轮融资，用于技术研发、团队扩展及市场推广，旨在推动AI技术在多个行业中的广泛应用。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。
本项目专注于研发智能存储技术，旨在通过结合先进的硬件、调度系统和货架系统，为各类制造业、商贸业和物流企业提供解决方案。项目团队自主开发的I-WCS（智能仓库控制系统）是整个智能仓库的核心，大大超越了传统WCS系统仅能处理简单设备调度和固定作业逻辑的局限，结合四向车的运作特点，进行了大量功能开发，以支持不同客户对仓库使用的个性化优化需求。目前，团队有15人，主要开发仓储物流调度系统及四向穿梭车等软硬件产品。团队已拥有稳定客户资源，发展势头良好，正在考虑扩展东南亚地区的仓储服务，并进行针对花卉和食品冷链自动化仓储的研发。
本项目聚焦建筑施工行业的数智化升级，基于力学仿真与机器学习融合技术，开发面向施工全流程的智能决策平台。核心突破打桩工艺优化算法，通过实时数据驱动实现施工参数的动态调优。项目依托实体工程合作伙伴构建了完整的”算法研发-现场测试-应用反馈”闭环体系，在工艺差异化细分领域形成技术壁垒。目前已完成打桩智能辅助系统的原型开发，正逐步扩展至基坑支护、混凝土浇筑等更多施工场景，推动传统建造向智慧建造的转型升级。
本项目聚焦于一种高精度金属增材制造表面形貌感知技术的研发，基于变焦成像原理，致力于提升复杂结构表面的拓扑还原能力。通过引入改进型伪影抑制算法，系统在提升测量分辨率与稳定性方面具备显著优势。项目采用先进的焦点变化成像方案，能够对表面干扰信息进行有效识别与过滤，实现对复杂增材制造表面的精准重构，突破了当前测量系统在高精度检测中的技术瓶颈。目前，该项目由经验丰富的技术骨干主导，聚焦于关键算法开发与实验验证，已在相关技术方向积累多年基础，投入涵盖人力与软硬件平台建设。尽管当前仍处于技术打磨阶段，但应用路径清晰，未来在高端制造与质量监控领域具有广阔的落地潜力。
在医学技术前沿领域，团队正推动组织透明化技术的突破性发展，其核心技术通过三维结构重构实现病理样本的全景解析，显著提升微观组织成像精度与药物靶点筛选效率。该团队由跨学科专家组成，核心成员在生物医学工程领域深耕超十年，主导技术已完成原型验证并进入多机构联合评估阶段，为精准医疗与创新药研发提供底层技术支撑。
本项目开发了一套基于人工智能的精神疾病数字诊疗平台，通过整合多模态数据分析与专业评估工具，实现精神疾病的早期预警和精准分型。系统采用机器学习算法分析患者行为特征和生理指标，动态预测病情发展并生成个性化干预方案。研发团队由临床精神科专家、人工智能工程师和数据科学家组成，已完成核心算法开发和系统原型设计。目前正在进行医疗器械认证准备工作，该解决方案有望为精神疾病诊疗提供客观量化的辅助决策支持，改善传统诊疗模式的局限性。
某国家级科研机构依托公共科研基金支持，聚焦X射线三维成像技术研究，配备多套高精度商用成像系统及自主研发的高灵敏度成像系统，可适配不同分辨率和观测尺度需求，重点支撑生物软组织成像分析。该平台面向科研与产业领域提供先进三维成像技术服务。
泛半导体
人才需求
方向：物理学、磁性材料、压电晶体材料、蓝宝石晶体材料等相关专业
岗位名称：材料研发岗位
岗位内容：
1、负责软磁铁氧体材料、金属粉心材料、蓝宝石晶体材料或压电晶体材料等新材料、新工艺研究及中试量产转化；2、负责新产业储备项目研究活动的组织和实施，推动研发技术创新
薪资：300-1000K/年
高端新材料
人才需求1
方向：高分子材料
专业要求：1、35-55周岁，博士研究生学历，高分子材料方向相关专业； 2、具有5年以上独立开展、实施改性聚烯烃新材料研发项目的经验；具有主持研发成果成功实施转化的经历；3、掌握关键核心技术、拥有相关自主知识产权或重大发明专利。
期望来源：陶氏、壳牌、拜耳、埃克森美孚、北欧化工等
职位全称：改性聚烯烃新材料专家
薪资：面谈
人才需求2
方向：工业催化
专业要求：1、35-55周岁，博士研究生学历，工业催化方向相关专业； 2、具有5年以上独立开展、实施茂金属催化剂研发项目的经验；具有主持研发成果成功实施转化的经历；3、掌握关键核心技术、拥有相关自主知识产权或重大发明专利。
期望来源：UOP、BSF、DOW、埃克森美孚、GRACE等
职位全称：茂金属催化剂研发专家
薪资：面谈
人才需求3
方向：高分子材料
专业要求：1、35-55周岁，硕士研究生以上学历，高分子材料相关专业； 2、具有5年以上独立开展、实施SAP新材料研发项目的经验；具有主持研发成果成功实施转化的经历；3、掌握关键核心技术、拥有相关自主知识产权或重大发明专利。
期望来源：日本触媒、三大雅、住友、巴斯夫等
职位全称：SAP新材料研发专家
薪资：面谈
高端新材料
技术需求
食品、药品类活性包装材料
人才需求
方向：高分子材料
专业要求：1.化工、材料类专业，有5年相关管理工作经验；2.了解研发工作的主要管理工作流程；3. 对公司产品领域保持高度敏感，具有前瞻性
职位全称：研发工程师
薪资：30-50万/年
软件信息
技术需求
微精密探针检测
人才需求
方向：机械、材料、物理或电子信息
专业要求：熟练掌握仿真软件，如HFSS、PowerSI、MATLAB/SIMULINK等，具备3D建模能力。具有探针卡测试、保养、调针及异常处理等相关工作经验。
期望来源：半导体封装测试行业
职位全称：探针仿真测试工程师
薪资：面谈
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
原子创投成立于2011年末，是一家专注于科技领域的早期投资机构。团队拥有丰富的投资、管理和创业经验，过半有海外留学经历，目前在北京、上海、广州分别设有办公室，管理四期人民币基金。曾荣获2019年中国年度天使投资人TOP30、2017年度40位40岁以下投资人、2016年度最活跃天使投资人、中国天使投资人TOP30、2015年度最活跃天使投资人、最勤奋天使投资机构、新锐投资人，2014年度中国最佳天使投资机构TOP10等业内殊荣。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。