本项目致力于开发一种创新的喷墨印刷技术，用于高性能分离膜材料的制备。通过精确控制喷墨沉积过程，实现膜厚度均匀、孔径分布可控的高性能膜材料。实验室规模的制备和测试已顺利完成，测试结果表明，该膜在水通量、截留率、耐久性等关键性能上表现优异，适用于反渗透、纳滤和有机纳滤等高科技分离领域。项目团队由多位材料科学、化学工程和膜技术专家组成，拥有丰富的研究经验。目前项目已获得澳大利亚 ARC Discovery Project 的资助，金额约为 200 万人民币，用于支持前期实验研究。下一步计划是在现有实验室成果的基础上，开展中试规模的工艺优化，同时寻求与相关行业企业的合作，推动技术向大规模商业化生产的过渡。
探索光伏板与城市建筑、垂直农业的融合应用模式，是能源与城市发展领域有意义的尝试。这种融合要让光伏板巧妙融入建筑，契合垂直农业需求。具体通过屋顶与立面光伏系统结合城市绿化实现。屋顶光伏利用顶部空间发电，立面光伏借助外墙增加发电面积。与城市绿化结合益处多：绿化为光伏板遮阳降温，助其高效发电；光伏板为植物挡强光，营造适宜生长环境。此举实现清洁能源生产与微气候调节双重效益。电能减少传统能源依赖，光伏与绿化共同改善局部小气候。项目由新加坡国立大学团队主导，该团队经验丰富、技术专业。目前处于技术研发与专利布局阶段，团队正改进技术细节，同时布局专利以保护成果，为后续推广奠基。
针对传统多层食品包装回收难、价值低的行业痛点，研发整合机械、化学与生物处理的创新回收技术，大幅降低企业回收成本，同时通过复合材料升级提升再生材料附加值。该技术为企业提供经济可行、环境友好的包装解决方案，助力达成ESG目标。
项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。
在通用人工智能（AGI）领域的软硬件协同设计中，项目团队的硕博研究聚焦于算法轻量化和高能效硬件设计的探索。在算法方面，团队深入研究了AI模型的轻量化和稀疏化方法，以优化存储和计算效率。在硬件方面，团队专注于稀疏计算以及对CNN、RNN和GNN等模型的高能效加速，致力于设计低功耗、高性能且高度灵活的硬件架构，以满足AI应用对计算资源的高效需求。研究涉及跨层优化，结合软件算法和硬件架构的特点，进一步提升整体系统的协同性和响应速度。通过构建具备动态适应能力的计算架构，团队能够针对不同任务需求灵活调整资源分配，实现多场景下的能效最优。这些研究为实现更高效的AGI系统奠定了基础。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
该项目聚焦于新型复合材料与金属之间的直接连接技术，通过优化表面处理工艺，提升接合界面的结构特性和润湿性能。团队针对材料特性设计了高效的连接方案，在提升结构稳定性的同时，有效降低了工艺成本。项目由具备材料研发和工程实施经验的专业人员组成，覆盖了从实验研究到工程验证的多个环节。该技术已完成实验室阶段的验证，并在国际工业用户的小规模应用中获得了积极反馈。目前在国内尚未实现产业化落地，具备良好的市场潜力和应用前景，有望在未来为相关领域带来新的增长机会和技术突破。
本项目致力于研发基于深度学习的卷积神经网络（CNN）自动化焊接缺陷检测系统，旨在实现对焊接过程中出现的裂纹、气孔、未熔合等缺陷的实时识别。技术实现涵盖了数据采集、数据预处理、模型训练与优化，并提供实时结果展示与反馈。团队成员来自柏林自由大学计算机专业以及德国BAM研究所机械专业，拥有扎实的技术研发与相关理论基础。目前系统已完成实验室测试，检测准确率超过95%，具备初步产业化潜力，适用于汽车和航空等高标准制造行业。数据采集所使用的设备来自于德国BAM实验室，模型训练则在NVIDIA Tesla P100机器上进行。
该项目基于传统超声波探测技术，结合创新性的测距与测角功能，在保有优异距离探测精度与环境适应性的基础上，可实现近距离障碍物的三维定位与轮廓测量，输出致密3D点云数据。传感器产品具备广泛应用潜力，可覆盖智能出行、工业自动化、无人系统及智慧生活等多个领域。项目团队拥有丰富的传感器设计、制造与应用开发经验，具备先进的系统研发与工程化落地能力。当前项目处于前期方案研究阶段，正在寻求科研单位、高校及潜在合作伙伴共同推进研发与应用转化，同时欢迎关注项目发展的投资机构交流洽谈。
融合前沿细胞免疫学与生物工程技术，开发出基于白细胞迁移功能评估的创新检测体系，通过量化免疫细胞活性构建数字化分析模型。该技术配套检测设备及分析系统，可实现免疫功能动态监测，其数据平台已应用于疾病筛查、诊疗辅助及药物开发等领域，并提供定制化数据分析服务。
本研究针对基层医疗机构在肝脏疾病诊断与手术规划中的技术瓶颈，提出了一套基于医学影像智能分析的创新解决方案，旨在通过技术下沉缓解城乡医疗资源不均衡问题。该方案首次实现了利用常规影像设备完成肝脏健康评估，突破了对专用检测仪器的依赖；开发了多阶段协同的AI算法模型，显著提升了肝脏病灶识别的精度与效率；构建了面向手术培训的数字化模拟系统，为基层医生提供高仿真的临床操作训练环境；同时，依托新型计算架构搭建云端服务平台，实现了医疗影像的快速分析与三维可视化，有效支持远程诊断协作。通过技术应用与医疗服务的有机融合，该研究不仅为乡镇医院提供了智能化的肝病辅助诊断工具，还结合多机构合作建立了“AI辅助+虚拟实训”的基层医生能力提升模式，从硬件设施与人才技术双重维度助力基层肝病诊疗水平的发展。
某国家级科研机构依托公共科研基金支持，聚焦X射线三维成像技术研究，配备多套高精度商用成像系统及自主研发的高灵敏度成像系统，可适配不同分辨率和观测尺度需求，重点支撑生物软组织成像分析。该平台面向科研与产业领域提供先进三维成像技术服务。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
泛半导体
人才需求
方向1：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业，有高频调制器设计经验者优先
1.负责硅光芯片综合设计和总体评估；
2.负责硅光芯片设计仿真；
3.负责硅光芯片工程化开发；
4.负责硅光芯片及产品应用开发。
方向2：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光电芯片综合测试分析；
2.负责光电芯片参数后仿真；
3.负责光电芯片工程性能评估；
4.负责光电芯片测试技术开发。
方向3：电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光学器件的设计开发工作
2.编写相关技术文档
3.其他上级交办的任务
软件信息
技术需求
微精密探针检测
人才需求
方向：机械、材料、物理或电子信息
专业要求：熟练掌握仿真软件，如HFSS、PowerSI、MATLAB/SIMULINK等，具备3D建模能力。具有探针卡测试、保养、调针及异常处理等相关工作经验。
期望来源：半导体封装测试行业
职位全称：探针仿真测试工程师
薪资：面谈
汽车及零部件
技术需求
橡胶材料的配方研发与工艺优化
人才需求
方向：橡胶、化学高分子相关专业
专业要求：对橡胶配方有深入了解，对橡胶工业工程设计、橡胶相关的机械设备等有深入了解
期望来源：橡胶产品相关企业
职位全称：材料工程师
薪资：30-40万/年
怀济资本 （即 杭州怀济私募基金管理有限公司 ）成立于2015年4月17日，注册资本1000万元，实缴资本250万元，总部位于 浙江省杭州市 。该公司专注于 生物医药 、 数字经济 和 绿色低碳 领域的创业投资，管理私募股权基金规模近10亿元，合作企业超50家。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
原子创投成立于2011年末，是一家专注于科技领域的早期投资机构。团队拥有丰富的投资、管理和创业经验，过半有海外留学经历，目前在北京、上海、广州分别设有办公室，管理四期人民币基金。曾荣获2019年中国年度天使投资人TOP30、2017年度40位40岁以下投资人、2016年度最活跃天使投资人、中国天使投资人TOP30、2015年度最活跃天使投资人、最勤奋天使投资机构、新锐投资人，2014年度中国最佳天使投资机构TOP10等业内殊荣。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。