致力于打造具备自主分析、智能移动能力的新型折叠建筑，融合自动化与 AI 技术，实现建筑空间的灵活开合与功能自适应。产品可广泛应用于无人零售、临时居住等场景，通过智能定位与信息交互，动态满足多样化空间需求。
致力于打造具备自主分析、智能移动能力的新型折叠建筑，融合自动化与 AI 技术，实现建筑空间的灵活开合与功能自适应。产品可广泛应用于无人零售、临时居住等场景，通过智能定位与信息交互，动态满足多样化空间需求。
利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
专注工业回转窑等设备的数字化模拟与智能控制，通过先进建模与数据算法精准优化生产流程，提升效率、降低能耗。项目团队成员均具备博士背景，覆盖多学科领域，已与企业开展合作，推动技术在锂电池材料生产、废弃物处理等领域的应用。
该项目专注于构建自动化AI智能体及可信赖的自进化AI生态系统。通过整合自动化智能体搭建、智能体评估、智能体进化和推荐技术，团队实现了智能体的自我进化、追踪评估及推荐优化。依托这一技术体系，陶智万物不仅能够打造通用的AI助手，还能为软件开发团队提供智能化的解决方案，全面提升效率和创新能力。项目创始团队由来自英国顶尖高校的专家组成，包括格拉斯哥大学和剑桥大学的博士导师，以及阿伯丁大学和谢菲尔德大学的讲师。团队成员在自然语言处理领域拥有超过五年的研究与项目经验。目前，项目正在寻求200万美元的种子轮融资，用于技术研发、团队扩展及市场推广，旨在推动AI技术在多个行业中的广泛应用。
该项目专注于具身智能的控制系统研发，致力于开发具有自主感知、决策和交互能力的机器人控制技术。系统核心由深度学习和强化学习算法驱动，结合多模态传感器数据（如视觉、触觉、力觉）进行实时环境感知，并基于连续动作空间的优化算法实现精准的运动控制。控制架构采用分布式处理和模块化设计，提升了系统的可扩展性和适应性，支持多种具身智能应用场景，如人机协作、医疗康复和自动驾驶等领域。团队由2名核心成员组成，具备人工智能、机器人学、嵌入式系统及传感技术等多学科背景。技术负责人拥有博士学位，在机器人控制算法领域有5年以上经验。另有1名资深工程师负责系统架构和软件开发。目前项目正在寻求融资。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
该项目聚焦于开发一款智能仿真工具，用于分析关键工业设备焊接过程中的残余应力分布，支撑后续的结构安全性评估。项目依托通用仿真平台，结合先进的焊接计算方法与精细材料建模技术，对典型制造过程进行虚拟模拟，并基于仿真结果提出优化建议。研发团队由具备丰富仿真经验的科研人员主导，长期致力于相关领域的理论研究与应用探索。
本项目的研究与创新成果集中在以下几个方面：首先，开发了单晶叶片生产的新工艺，并进行了质量优化；其次，提出了采用定向凝固工艺的改进方法，为控制单晶凝固过程并优化提供了理论支持；第三，深入研究了单晶叶片凝固过程中缺陷的形成机理及其控制方法。在进行科研工作的同时，研究团队还积极关注并参与了工业界的生产应用与技术开发。某知名大学铸造研究所作为欧洲领先的精密铸造研究机构，在教授领导下，长期致力于航空航天领域的研究，并参与了多个国际合作项目，为全球航空航天技术进步做出了重要贡献。
大语言模型在机器人学习领域展现出的能力，既带来了机遇（具身智能），也带来了挑战（如幻觉）。基于此，团队的研究项目是基于机器学习和多模态大模型的双臂具身智能体，旨在开发能够进行人机交互和双臂操作任务的具身智能体。该项目的技术内容包括任务规划，针对双臂操作的复杂性，利用GPT-4(v)为双臂机器人生成有效的整合空间和时间因素的有序任务计划；以及技能学习，利用GPT-4(v)指导强化学习智能体或模仿学习智能体，学习更有效的双臂机器人技能。项目已获得OpenAI研究人员访问计划的资助，并已产出一些论文工作，引起了一定的外界关注。目前，项目处于起步阶段，下一步将围绕真机环境中的问题开展相应的软硬件研究。
某国家级科研机构依托公共科研基金支持，聚焦X射线三维成像技术研究，配备多套高精度商用成像系统及自主研发的高灵敏度成像系统，可适配不同分辨率和观测尺度需求，重点支撑生物软组织成像分析。该平台面向科研与产业领域提供先进三维成像技术服务。
本项目所提出的可穿戴外骨骼系统 AI-EXO 已近乎完成，并在澳大利亚获得了 Techcelerator 2020 年度最具创新原型奖，累计取得资金支持合人民币超过百万。与该项目相关的试点研究和临床试验的准备，正在以悉尼利物浦医院为基地，积极开展国际和国内康复工程方面的合作研究。这些机器人平台的研发工作为本项目研究内容打下了扎实的基础。项目申请人生物医学信号处理、可穿戴健康监测技术、人工智能和康复机器人等研究领域上具有深厚的基础和充分的工作积累，为项目的完成提供了有力的保障。
本项目聚焦生物医用材料与先进制造技术的交叉领域，致力于开发新一代生物相容性组织工程结构体。核心技术突破体现在自主研发的”动态成型生物制造系统”，该设备在传统增材料成型技术基础上，通过多轴协同控制策略实现了复杂曲率结构的精准构建。基于此平台制备的三维仿生微环境载体，其拓扑特征可梯度模拟天然骨基质的矿化层级与孔隙网络，在临界尺寸骨缺损修复方面展现出显著优势。
该载体系统同时构建了体外病理模型平台，其微纳复合结构可有效模拟骨代谢疾病的微环境特征，为新型治疗方案的体外评估提供了高通量测试平台。目前核心技术已通过国际专利体系进行知识产权布局（申请号已隐去），相关研究正持续深化病理模型构建与临床转化研究，重点探索其在代谢性骨病治疗中的双重应用价值——既可作为再生医学载体，又可作为体外药效评估平台，推动建立更符合伦理规范的研究范式。
这项工作的最终目标是通过技术创新实现”双轨突破”：在临床治疗端提供个性化修复方案，在基础研究端构建可替代传统模式的体外评估体系，从而在提升治疗效果的同时降低研发过程对实验动物的依赖。
集成灶
人才需求
方向1：燃烧动力或燃气燃烧
1、负责已有燃烧器优化，新的燃烧器的设计与研发；
2、负责燃烧系统技术创新、突破及对应的技术规划；
3、负责对接供应商完成手板绘制、打样及制作；
4、负责相关燃气器性能测试及输出对应问题点的解决方案。
方向2：人工智能
1、解决家居领域的难点痛点问题，包含不限于：智能家电控制，家居设备联动，家电优化配置，家居智能对话等；
2、负责机器学习，深度学习领域的技术研发工作，结合实际应用场景，提供全面的技术解决方案；
3、负责提供数据分析建模方案，沉淀家居行业解决方案，协助拓展业务边界；
方向3：流体力学、振动与噪声
1、负责气动/结构噪声性能设计和优化工作；
2、负责气动/结构噪声控制技术调研与研究；
3、负责产品CFDCAA仿真研究
方向4：食品科学
1、 负责基于食品科学专业知识、理论以及工作经验，针对微波、蒸、烤等加工方式，研究、分析食品热加工的机理和影响食品热加工质量和美味烹饪效果的影响因素，研究实现最佳食品热加工质量和美味烹饪效果的创新技术，推进技术研究成果在产品上的落地应用；
2、 基于用户需求，研究食品热加工质量和美味烹饪效果的客观量化数据评价方法和规则，并基于此方法和规则制定针对不同食品的加工质量和美味烹饪效果的客观量化评价标准；
3、 跟进国内外食品热加工技术、评价方法等的最新进展，并适时引入；
4、 相关外部资源的对接、落实、项目合作的推进等工作。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
软件信息
技术需求
BMS管理
人才需求
方向：电力电子、通讯、算法类
专业要求：1、电力电子、通讯、算法类研究方向；2、精通C/C++语言，具有Linux/FreeRTOS等操作系统产品开发经验；3、3年以上锂电储能等产品开发经验及项目管理经验。
职位全称：新能源产品总监
薪资：40-100w一年
数控机床
技术需求
高速纸杯、纸碗机的研发
人才需求
方向：机械设计及其自动化/工业工程
专业要求：机械及其相关专业/工业工程
期望来源：院校排名全国前20
职位全称：机械设计
薪资：5000-10000元/月
高端新材料
技术需求
食品、药品类活性包装材料
人才需求
方向：高分子材料
专业要求：1.化工、材料类专业，有5年相关管理工作经验；2.了解研发工作的主要管理工作流程；3. 对公司产品领域保持高度敏感，具有前瞻性
职位全称：研发工程师
薪资：30-50万/年
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。