本项目利用喷墨打印技术生产大面积电致变色薄膜，结合发光太阳能聚光器实现发电及储能于电池，通过小电压连续调控薄膜透光度及室内温度，在提升舒适度和隐私性的同时降低空调能耗，兼具环保节能特点，无需外接电源，大面积柔性薄膜可直接黏附于任何玻璃内侧，借助物联网智能终端调控室内温度和光强，适用于温室大棚（白天调热储能、夜间保温）及房屋高楼充电桩等场景，提供固态玻璃一体化系统和基于柔性高分子薄膜的图层两种产品，其中后者可直接黏附于现有玻璃内侧，无需替换现有玻璃，便于运输、安装及替换，该技术为智能建筑家居提供了快速、经济、可扩展的途径。
项目由柏林自由大学化学系孵化，专注于开发一种清洁、高效的技术，将农业废弃物转化为具有高附加值的纳米新材料。该技术通过创新的化学工艺，能够将各种农作物的剩余物质，如秸秆、果壳等，转化为可循环利用的新型材料。这些材料不仅环保，而且在性能上具有独特优势，可广泛应用于多个领域，包括高端复合材料、个人清洁产品、环境保护材料等。团队解决了该技术在产业化过程中面临的诸多难点，实现了从实验室到工厂的连续化生产。基于这一技术，团队已成功开发出多种样品，为未来的大规模生产和市场化奠定了坚实基础。目前，该项目仍处于早期阶段，尚未启动融资计划。
本项目聚焦淡水资源紧缺问题，基于太阳能光热转化海水淡化领域，旨在研发更高效的光热海水淡化系统，以生产更多淡水资源供工业生产和日常生活使用，针对提高蒸发效率带来的蒸发表面冷却效应问题，项目设计了蒸发器单位时间供水量可精准调控的光热蒸发系统进行研究，建立了三种水运输工作模型，结合模型与理论计算得到适用于多数光热蒸发系统的冷却效应修正参数，以提高蒸发效率和淡水产能，该项目由海外高校相关团队主导研发，有 3-4 名具备相关领域工作经验的博士参与，同时与国内高校相关团队合作，目前已完成基本科研开发，正准备进入产业孵化阶段。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
该公司作为人工智能金融科技企业，为海外特定群体提供全球一站式金融服务，以相关金融类 APP 为基础，为有国际业务需求的公司提供综合金融理财服务。借助机器学习、自然语言理解等人工智能技术，简化公司管理流程，为用户带来更便捷的投资体验。目前公司已获得一定金额的早期融资，首个线上金融服务平台计划于 2024 年 1 月正式运营。团队创始人在人工智能、云计算等领域有丰富经验，曾参与多个金融及通信领域的技术项目，推动过相关系统的个性化定制与升级。
该项目以车与车、车与基础设施间的智能通信技术为核心，通过实现交通参与者之间的高效协作，致力于提升道路交通系统的安全性、效率与智能化水平。研究聚焦相关智能交通技术的研发与应用，涵盖车辆实时信息交互、交通信号优化、智能导航等领域，通过数据处理与算法优化，目标实现车辆间的实时协作，推动自动驾驶技术的落地应用。团队由计算机科学、人工智能、电子工程等多领域专业人员组成，具备丰富经验与问题解决能力，目前已获得一定投资，仍在寻求更多合作机会。
本项目针对多节变角度特种车辆开发了一套创新的全景环视系统，通过多摄像头协同采集与智能图像处理技术，实现了车辆周边环境的实时全景监测。系统采用独特的动态拼接算法，能够自适应车厢间的相对位置变化，解决了传统环视系统无法适应多节车辆的行业难题。研发团队在车载视觉系统领域具有丰富经验，已完成原型开发和技术验证。该方案为全球首个专为多车厢变角度车辆设计的全景系统，在特种车辆安全驾驶领域具有重要应用价值，目前正推进产业化落地和市场拓展。
本项目聚焦于先进制造领域中关键的精密智能检测技术。团队负责人自2011年起持续致力于结构光检测相关的技术攻关与创新研究，在光学精密测量方向积累了丰富经验。自2019年起，负责人在海外知名精密技术研究中心从事博士后研究工作，深入探索自由曲面非接触测量、复杂结构表面检测及在线、嵌入式形貌检测等领域的技术瓶颈，取得了国际同行广泛认可的成果。项目开发的检测系统基于光学原理，具备高精度、低成本、非接触、小型化及高速测量等优势，适用于3D打印质量监测、光学元件检测及医疗器械定制等多个应用场景。
本项目致力于突破虚拟现实技术瓶颈，打造新一代XR智能交互解决方案。核心技术包括：1）亚毫米级眼动追踪系统，精度媲美行业顶尖水平；2）创新型屈光矫正镜片技术，解决近视用户XR设备适配难题；3）基于多光谱成像的面部健康扫描仪，实现皮肤状态的智能诊断。创始团队由苹果/脸书前工程师与知名学者组成，已获得战略投资并持有核心专利。项目已完成关键技术验证，正在推进眼动追踪模块与健康扫描仪的产品化，旨在重新定义XR设备的用户体验标准。
本项目针对我国小麦主产区土传病毒病危害严重的现状，采用现代分子育种技术开发兼具抗病性和高产性的小麦新品种。通过基因组关联分析和分子标记辅助选择，团队已鉴定出多个抗黄花叶病毒病的关键基因位点，并将其与高产、抗逆等优良农艺性状进行聚合育种。项目创新性地建立了抗病性快速鉴定体系和高通量基因型分析平台，显著缩短了育种周期。目前正与浙江地区科研机构合作开展品种区域试验，推动成果转化应用。该品种的推广将有效提升小麦生产的稳定性和效益，为保障粮食安全提供科技支撑。
本项目基于创新三维蛋白支架技术，开发出新一代慢性创伤修复解决方案。该技术通过独特的各向异性多级孔道结构设计，有效引导细胞定向迁移与增殖，在糖尿病动物模型中实现创面愈合时间缩短50%的突破性效果。项目已完成大型动物实验验证，核心材料具备可控降解性和优异生物相容性，正在推进多中心临床试验。目前已投入研发资金约75万澳元，产品预计两年内登陆国际市场，将为糖尿病足溃疡等难愈性创面提供革命性治疗选择。
本项目针对特定基因突变引发的先天性肠功能紊乱疾病，通过基因修饰模型系统解析其分子病理机制。研究发现疾病发生过程中存在显著的氧化还原平衡失调，目前正在进行大规模活性化合物筛选以评估功能修复潜力。研究团队由欧洲知名医学中心专家带领，已建立完整的疾病研究平台和药物评估体系。项目获得国家级罕见病研究基金支持，其研究成果将为该类疾病的精准诊疗提供新方向，具有重要临床转化意义。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
软件信息
人才需求
方向：机械工程
职位全称：机械工程师
方向：电气工程
职位全称：电气工程师
方向：理工科
职位全称：项目经理、销售经理（半导体/军工）
方向：机械电子、汽车制造、自动化、机电一体化
职位全称：方案工程师
方向：计算机
职位全称：数据库工程师（DBA）、python高级开发工程师、上位机软件工程师
方向：自动化、控制工程、机械工程、计算机
职位全称：运动控制专家
方向：计算机、电子、自动化、精密仪器、生物医学、应用数学
职位全称：视觉算法工程师
高端新材料
技术需求
真空镀膜机的设计和开发
人才需求
方向：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
专业要求：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
期望来源：巴尔查斯、艾恩邦德、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，浙江赛威科光电科技有限公司，广东汇成真空科技股份有限公司
职位全称：机械设计高级工程师
薪资：20-30w一年
软件信息
技术需求
BMS管理
人才需求
方向：电力电子、通讯、算法类
专业要求：1、电力电子、通讯、算法类研究方向；2、精通C/C++语言，具有Linux/FreeRTOS等操作系统产品开发经验；3、3年以上锂电储能等产品开发经验及项目管理经验。
职位全称：新能源产品总监
薪资：40-100w一年
数控机床
技术需求
高速纸杯、纸碗机的研发
人才需求
方向：机械设计及其自动化/工业工程
专业要求：机械及其相关专业/工业工程
期望来源：院校排名全国前20
职位全称：机械设计
薪资：5000-10000元/月
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。