利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
本项目旨在开发一种硬件系统，用于监控风力涡轮机中发电机的运行状态并为预测性维护提供提示，该技术源于与国外知名汽车企业合作的两年期项目，将在此基础上进一步开发并应用于电机监测领域，核心团队包括具备电气工程背景和人工智能专业背景的联合创始人（其中后者导师为海外某大学相关研究所所长），目前开发两款产品，一款是风力发电机监测系统的核心产品，另一款是可提供软件服务的核心产品软件部分，软件部分已为多家知名企业提供服务，硬件系统方面，目前正建造演示器，计划于明年 4 月完成，该项目已投入两年多时间开发，总人力成本约 200 万人民币。
本项目致力于利用先进的铁电技术，推动能量存储与转换领域的创新发展。技术团队由国内外知名高校的资深专家组成，专注于铁电材料的研究与开发。目前已投入资金用于实验室测试和原型设计，取得了令人振奋的初步成果，不仅在技术上实现突破，还在柔性铁电储能元器件产业化方面取得显著进展。项目获得了部分融资支持，将助力加速研发进程与技术商业化。依托铁电材料的独特性能，项目旨在为能源存储和转换领域提供更高效、可靠的解决方案，为社会可持续发展贡献力量。
芯矩科技通过革新FPGA架构，打破赛灵思和阿尔特拉两家公司的垄断壁垒，同时释放 AI 算力潜能。芯矩科技拥有 AI 专属 FPGA 新架构，可以提供最佳算力并且降低能耗；同时使用并提升开源 FPGA 架构可以更快更好的满足新的应用需要。公司用 AI 编程赋能开源 EDA，优化出的高效 FPGA 综合及布线 EDA 填平了 EDA 护城河。公司核心团队成员都是美国芯片行业顶级精英，其关键成员都曾在世界最大的几家美国芯片公司从事多年设计工作并任总监以上职位或FPGA 领域教授。
在通用人工智能（AGI）领域的软硬件协同设计中，项目团队的硕博研究聚焦于算法轻量化和高能效硬件设计的探索。在算法方面，团队深入研究了AI模型的轻量化和稀疏化方法，以优化存储和计算效率。在硬件方面，团队专注于稀疏计算以及对CNN、RNN和GNN等模型的高能效加速，致力于设计低功耗、高性能且高度灵活的硬件架构，以满足AI应用对计算资源的高效需求。研究涉及跨层优化，结合软件算法和硬件架构的特点，进一步提升整体系统的协同性和响应速度。通过构建具备动态适应能力的计算架构，团队能够针对不同任务需求灵活调整资源分配，实现多场景下的能效最优。这些研究为实现更高效的AGI系统奠定了基础。
本项目的智能仓储调度系统，可用于管理、控制和优化特定自动化设备在生产线或仓库内的运行，主要功能包括：实时监控场内设备运行状态并提示错误报警；利用智能算法对下发的搬运任务快速精准匹配可用设备，规划高效移动路径；实时监控设备电量，自动调整充电计划；支持效率优先或均衡模式等策略配置，兼容多种导航方式及设备混场场景；收集分析设备运行数据，提供实时优化建议与统计分析。目前团队由 2 名全职人员和 5 名左右兼职员工组成，产品原型已基本研发完成，未融资，处于市场验证阶段。
该系统由多类人工智能硬件传感器、摄像头、显示器及多类识别器、微型电机、机械机构等协同运作，技术含量高达 90%以上。采用人工智能软件技术模拟法、工程学方法、深度学习、工业 4.0、机器人、认知计算机和机器学习、机器视觉、模糊逻辑、云计算、互联网、物联网、区块链、多层体系结构、专家系统、大数据实时分布式高容错计算分析系统等技术，并采用自主开发的经过几百万次验证的数百种指标和设计方法模型。这是人工智能首次全面深度地应用于美国生物制药高端装备，用于传统人工极难或根本不可能操作的工艺，大幅改善和提高了效率，提升幅度超过 50%。该系统采用云架构设计开发，能够兼容多种传统控制系统并提供接口，确保现有控制系统能够轻松导入与整合。
基于先进制造的方法，将传统光学薄膜基于真空环境的制造方式转变为由增材制造直接生产，即直接通过打印的方式实现光学薄膜的生产。技术的难点与突破性在于通过系统性工艺方案有效实现薄膜厚度纳米级的精度控制，从而实现对于薄膜光学性能的精确控制。本技术可服务于广泛的光学电子设备，建筑玻璃镀膜，及高端光学检测设备。本技术除带来成本优势之外，还带来了基于真空技术难以实现的技术优势。技术本身已经成功通过概念验证阶段，正在开始原型阶段验证。本团队核心成员包括光学及材料背景博士，能源材料背景博士，以及光电半导体材料背景教授。本项目已受德国联邦政府资金等支持，总额超为 150 万欧元，明年即将进入融资阶段。
该项目聚焦于开发一款智能仿真工具，用于分析关键工业设备焊接过程中的残余应力分布，支撑后续的结构安全性评估。项目依托通用仿真平台，结合先进的焊接计算方法与精细材料建模技术，对典型制造过程进行虚拟模拟，并基于仿真结果提出优化建议。研发团队由具备丰富仿真经验的科研人员主导，长期致力于相关领域的理论研究与应用探索。
本研究针对基层医疗机构在肝脏疾病诊断与手术规划中的技术瓶颈，提出了一套基于医学影像智能分析的创新解决方案，旨在通过技术下沉缓解城乡医疗资源不均衡问题。该方案首次实现了利用常规影像设备完成肝脏健康评估，突破了对专用检测仪器的依赖；开发了多阶段协同的AI算法模型，显著提升了肝脏病灶识别的精度与效率；构建了面向手术培训的数字化模拟系统，为基层医生提供高仿真的临床操作训练环境；同时，依托新型计算架构搭建云端服务平台，实现了医疗影像的快速分析与三维可视化，有效支持远程诊断协作。通过技术应用与医疗服务的有机融合，该研究不仅为乡镇医院提供了智能化的肝病辅助诊断工具，还结合多机构合作建立了“AI辅助+虚拟实训”的基层医生能力提升模式，从硬件设施与人才技术双重维度助力基层肝病诊疗水平的发展。
本项目由专业研发团队构建的生物医药协同创新平台，专注于诊断治疗一体化产品的开发与转化。平台整合了mRNA疫苗、靶向药物递送系统等前沿技术，同时具备完整的法规合规服务能力，涵盖从临床前研究到注册申报的全流程。团队由分子生物学、临床医学和法规事务专家组成，在创新生物制剂和医疗器械的研发及产业化方面具有丰富经验。目前正为医药企业提供从技术开发到临床试验的一站式解决方案，加速创新医疗产品的市场化进程。
本项目创新性地将深度学习与医学影像分析相结合，开发基于图像内容的放疗计划智能推荐平台。通过三维卷积神经网络精准解析肿瘤解剖特征，系统可自动匹配历史优质治疗方案，为临床医生提供个性化放疗策略建议。核心技术包括：1）多模态影像融合分析算法；2）放疗知识图谱构建技术；3）治疗方案相似度评估体系。该系统能显著提升放疗规划效率与精度，目前已完成算法开发与临床数据验证，正在推进医疗器械认证进程。
软件信息
人才需求
方向：机械工程
职位全称：机械工程师
方向：电气工程
职位全称：电气工程师
方向：理工科
职位全称：项目经理、销售经理（半导体/军工）
方向：机械电子、汽车制造、自动化、机电一体化
职位全称：方案工程师
方向：计算机
职位全称：数据库工程师（DBA）、python高级开发工程师、上位机软件工程师
方向：自动化、控制工程、机械工程、计算机
职位全称：运动控制专家
方向：计算机、电子、自动化、精密仪器、生物医学、应用数学
职位全称：视觉算法工程师
高端新材料
人才需求
方向：高分子材料、化学应用、化工技术应用、功能材料类相关专业
专业要求：高分子材料、化学应用、化工技术应用、功能材料类相关专业
期望来源：巴斯夫、伊斯曼、亨斯曼、3M
职位全称：研发中心主任
薪资：面议
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
高端新材料
技术需求
半导体不同工况下氟橡胶的配方开发，尤其是耐等离子腐蚀；金属与橡胶结合件的产品开发
人才需求1
方向： 高分子
专业要求：1、了解全氟醚在半导体、化工、航天等行业中的实际应用；2、熟悉全氟醚制品生产工艺，能解决生产过程中出现的生产异常；3、有橡胶相关高级职称者尤佳
期望来源：3M、杜邦、大金
职位全称：研发总监
薪资：35+
人才需求2
方向：机械或模具
专业要求：1、熟悉橡胶热压工艺，对模具设计有自己的理解，有氟橡胶模具设计和加工经验；2、本科及以上机械结构设计或模具设计出身，热压模具设计岗位经验不少于3年。
职位全称：模具工程师
薪资：15+
软件信息
技术需求
无土种植技术/农业物联网
人才需求
方向：信息技术/设施农业
专业要求：信息技术/设施农业
职位全称：物联网工程师/技术员
薪资：8k-20k/月
汽车及零部件
技术需求
CVT(无级变速箱)核心零部件
人才需求
方向：材料科学与工程、机械制造及其自动化等
专业要求：5-7年的相关行业工作验，熟悉多种工艺技术的实际操作流程，具备工艺改进项目经验。
职位全称：工艺技术经理
薪资：30-40w一年
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
百咖资本2016年成立于上海陆家嘴金融城，是一家以投资早期科技项目为主，聚焦智能技术、集成电路和新能源新材料等高科技领域的创业投资基金。百咖管理团队兼具清华研究院技术转化和美国硅谷研发创业背景，秉承“共赢、陪伴”的理念，深入研究细分行业趋势，发掘具备领军潜质的璞玉团队，耐心做好创业者的长期陪跑者。百咖投资组合包括魅杰光电、福碳新材、讯美科技、安易行、易鸿智能、源堡科技、冰鉴科技、微茗智能、源清动力、康碳科技和清航空天等。
原子创投成立于2011年末，是一家专注于科技领域的早期投资机构。团队拥有丰富的投资、管理和创业经验，过半有海外留学经历，目前在北京、上海、广州分别设有办公室，管理四期人民币基金。曾荣获2019年中国年度天使投资人TOP30、2017年度40位40岁以下投资人、2016年度最活跃天使投资人、中国天使投资人TOP30、2015年度最活跃天使投资人、最勤奋天使投资机构、新锐投资人，2014年度中国最佳天使投资机构TOP10等业内殊荣。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。