针对传统多层食品包装回收难、价值低的行业痛点，研发整合机械、化学与生物处理的创新回收技术，大幅降低企业回收成本，同时通过复合材料升级提升再生材料附加值。该技术为企业提供经济可行、环境友好的包装解决方案，助力达成ESG目标。
针对传统多层食品包装回收难、价值低的行业痛点，研发整合机械、化学与生物处理的创新回收技术，大幅降低企业回收成本，同时通过复合材料升级提升再生材料附加值。该技术为企业提供经济可行、环境友好的包装解决方案，助力达成ESG目标。
本项目聚焦原子沉积技术与相界面精确调控，其中粉体原子层沉积作为先进薄膜制备技术，在锂电池领域应用潜力巨大，项目旨在将该技术应用于锂电池制造，以提高其效率和使用寿命，目前部分国外公司利用该技术优化锂电池性能尚处于起步阶段，项目人在博士期间已掌握相关设备搭建及优化措施，致力于推动该技术在热电材料、锂电池、半导体芯片领域的创新应用，同时具备商业化潜力，秉持科学严谨态度不断优化技术方案，正寻求更多合作机会，希望与科研单位、企业共同探讨合作模式，加速该技术在锂电池领域的推广与应用。
基于地球物理原理，开展地震波传播模拟与反演成像研究意义重大。地球物理原理为其提供了扎实的理论支撑，助力研究者探究地震波在地下的传播规律。地震波传播模拟通过构建数学模型和计算方法，模拟地震波在不同地下介质中的传播路径、速度变化及能量衰减。反演成像研究则依据接收的地震波信号，结合模拟结果推算地下介质结构与参数，形成清晰的地下结构图像。该研究能为油气资源勘探提供精准的地下结构探测支持，清晰呈现地下地质结构，助力精准找到油气蕴藏区。同时，为工程建设提供帮助，了解地下断层、溶洞等结构，规避施工风险。此外，在环境监测中作用显著，可监测地下水位变化、土壤污染扩散，为环境治理提供科学依据。
该项目致力于通过创新的FPGA架构打破行业垄断，释放AI算力的潜能。公司推出了专为AI优化的新一代FPGA架构，兼顾高性能与低功耗，提供更优的计算能力解决方案。在技术路径上，该项目积极拥抱并提升开源FPGA架构，以更敏捷地响应多样化的新兴应用需求。同时，公司以AI为驱动，赋能开源EDA工具链，极大优化了FPGA综合与布线流程，填补了传统EDA领域的技术壁垒。该项目的核心团队由在全球领先芯片企业拥有多年深厚经验的行业专家组成，具备国际一流的设计能力与战略视野，为FPGA领域注入全新活力。
该项目为网络数据提供自动化解决方案，旨在简化企业和机构的报告流程。该平台通过集成多种数据源到通信工具中，实现报告的快速自动生成，解决报告耗时及分析师管理复杂需求的问题。项目主要针对咨询公司、营销机构等具有在线业务和数据收集需求的组织，采用SaaS订阅模式驱动收入。该公司与咨询和营销公司建立关键合作伙伴关系，助力业务增长，同时通过网站、社交媒体和在线广告进行市场推广。目前，项目已完成MVP开发，正准备进行可用性测试。其价值主张在于让报告更加便捷高效，使用户能够专注于更具战略意义的任务。这种创新方法使项目成为寻求自动化和优化报告流程企业的理想选择，为用户提供实用的解决方案，以满足其对报告自动化的迫切需求。
本项目聚焦非物质文化遗产的数字化保护与可持续发展，涉及非遗数字化呈现、传播及版权保护等前沿领域，已获得国际研究基金支持，项目周期为数年。研究团队与国内少数民族社区合作，协助当地民众运用包含本民族语言的应用软件，在数字平台上记录和分享传统音乐遗产，同时计划构建基于区块链技术的网络数据库，用于记录、追溯和展示相关音乐作品，以技术手段助力非遗的传承与保护。项目由海外高校研究人员主导，团队包含多名研究人员，致力于通过数字技术为少数民族文化遗产赋予新的生命力。
由于自动驾驶功能的日益复杂及AI算法的集成，车载芯片的计算效率需要进一步优化。该团队的解决方案是专注于特定数据类型的量化，并基于FPGA进行实现。在软件方面，涉及编译器和程序库的支持；在硬件设计方面，需要针对数据类型设计基础计算库，并优化并行计算。项目目前处于原型阶段，由教授负责编译器开发，团队成员负责数据分析和平台搭建。项目的难点在于如何确保安全性，同时进行数据量化、自动化混合精度编译代码，并提供相应的硬件支持库。由于项目涉及软件开发、硬件设计及工具链的整个流程，工作量庞大且技术难度较高，团队希望通过平台寻找合作的公司和高校。
本项目聚焦于先进制造领域中关键的精密智能检测技术。团队负责人自2011年起持续致力于结构光检测相关的技术攻关与创新研究，在光学精密测量方向积累了丰富经验。自2019年起，负责人在海外知名精密技术研究中心从事博士后研究工作，深入探索自由曲面非接触测量、复杂结构表面检测及在线、嵌入式形貌检测等领域的技术瓶颈，取得了国际同行广泛认可的成果。项目开发的检测系统基于光学原理，具备高精度、低成本、非接触、小型化及高速测量等优势，适用于3D打印质量监测、光学元件检测及医疗器械定制等多个应用场景。
本项目致力于开发新型人体工学助行装置，通过创新支撑结构有效转移上半身负荷，帮助下肢功能障碍人群实现更自然的步态运动。产品采用生物力学优化设计，在减轻关节压力的同时促进肌肉活动，既适用于老年退行性关节疾病患者，也可满足康复训练需求。相比传统拐杖，本方案能有效避免手腕等部位的运动损伤风险，提升使用舒适度。项目正处于概念原型开发阶段，正在推进技术验证和首轮融资工作，旨在为行动不便人群提供更科学的移动辅助解决方案。
本项目基于创新三维蛋白支架技术，开发出新一代慢性创伤修复解决方案。该技术通过独特的各向异性多级孔道结构设计，有效引导细胞定向迁移与增殖，在糖尿病动物模型中实现创面愈合时间缩短50%的突破性效果。项目已完成大型动物实验验证，核心材料具备可控降解性和优异生物相容性，正在推进多中心临床试验。目前已投入研发资金约75万澳元，产品预计两年内登陆国际市场，将为糖尿病足溃疡等难愈性创面提供革命性治疗选择。
本项目开发了一套基于人工智能的精神疾病数字诊疗平台，通过整合多模态数据分析与专业评估工具，实现精神疾病的早期预警和精准分型。系统采用机器学习算法分析患者行为特征和生理指标，动态预测病情发展并生成个性化干预方案。研发团队由临床精神科专家、人工智能工程师和数据科学家组成，已完成核心算法开发和系统原型设计。目前正在进行医疗器械认证准备工作，该解决方案有望为精神疾病诊疗提供客观量化的辅助决策支持，改善传统诊疗模式的局限性。
本项目突破传统脑电检测技术局限，创新性地融合柔性电子与边缘计算技术，开发新一代可穿戴神经监测设备。核心技术包含三大突破：1）采用fNIRS-EEG多模态融合测量架构；2）基于STM32平台的轻量化LSTM神经网络算法；3）柔性可穿戴传感器阵列。项目团队由微电子与生物测量专家组成，已完成技术路线验证，正在开发实验室原型。产品将实现医疗级脑功能监测的大众化应用，价格仅为传统设备的1/5，可广泛应用于注意力训练、神经康复等领域。
电子
半导体
集成电路
人才需求
所需人才专业/研究方向：光学检测、生物检测
取得博士学位，尚未全职回国
75岁以下在海外担任副教授以上职务或40岁以下具有3年以上海外工作经历
（该企业可以承接国家级申报，也有实际用人需求）
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
数控机床
技术需求
产品研发
人才需求
方向：机械设计工程及自动化
专业要求：负责技术研发工作，新产品的研发，生产。特别是谐波减速器的研发生产。
职位全称：研发总监
薪资：30-50w一年
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
汽车及零部件
技术需求
CVT(无级变速箱)核心零部件
人才需求
方向：材料科学与工程、机械制造及其自动化等
专业要求：5-7年的相关行业工作验，熟悉多种工艺技术的实际操作流程，具备工艺改进项目经验。
职位全称：工艺技术经理
薪资：30-40w一年
原子创投成立于2011年末，是一家专注于科技领域的早期投资机构。团队拥有丰富的投资、管理和创业经验，过半有海外留学经历，目前在北京、上海、广州分别设有办公室，管理四期人民币基金。曾荣获2019年中国年度天使投资人TOP30、2017年度40位40岁以下投资人、2016年度最活跃天使投资人、中国天使投资人TOP30、2015年度最活跃天使投资人、最勤奋天使投资机构、新锐投资人，2014年度中国最佳天使投资机构TOP10等业内殊荣。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
怀济资本 （即 杭州怀济私募基金管理有限公司 ）成立于2015年4月17日，注册资本1000万元，实缴资本250万元，总部位于 浙江省杭州市 。该公司专注于 生物医药 、 数字经济 和 绿色低碳 领域的创业投资，管理私募股权基金规模近10亿元，合作企业超50家。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。