专注工业回转窑等设备的数字化模拟与智能控制，通过先进建模与数据算法精准优化生产流程，提升效率、降低能耗。项目团队成员均具备博士背景，覆盖多学科领域，已与企业开展合作，推动技术在锂电池材料生产、废弃物处理等领域的应用。
专注工业回转窑等设备的数字化模拟与智能控制，通过先进建模与数据算法精准优化生产流程，提升效率、降低能耗。项目团队成员均具备博士背景，覆盖多学科领域，已与企业开展合作，推动技术在锂电池材料生产、废弃物处理等领域的应用。
利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
面向高能耗电子器件的温控需求，基于多维协同研发理念，开发精密热场监测方法解析核心温区特性，建立新型导热机理模型，结合智能优化算法提升系统综合效能，推动高功率设备的热-电耦合管理创新。在多谱段能量管理领域，聚焦光热协同调控技术研发，优化建筑环境与工农业场景的能源利用效率，研制新型节能涂层与多功能水处理装置，探索多形态能源转换体系，拓展其在基础设施与工业领域的场景化应用。
项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。
该项目为网络数据提供自动化解决方案，旨在简化企业和机构的报告流程。该平台通过集成多种数据源到通信工具中，实现报告的快速自动生成，解决报告耗时及分析师管理复杂需求的问题。项目主要针对咨询公司、营销机构等具有在线业务和数据收集需求的组织，采用SaaS订阅模式驱动收入。该公司与咨询和营销公司建立关键合作伙伴关系，助力业务增长，同时通过网站、社交媒体和在线广告进行市场推广。目前，项目已完成MVP开发，正准备进行可用性测试。其价值主张在于让报告更加便捷高效，使用户能够专注于更具战略意义的任务。这种创新方法使项目成为寻求自动化和优化报告流程企业的理想选择，为用户提供实用的解决方案，以满足其对报告自动化的迫切需求。
该项目致力于通过创新的FPGA架构打破行业垄断，释放AI算力的潜能。公司推出了专为AI优化的新一代FPGA架构，兼顾高性能与低功耗，提供更优的计算能力解决方案。在技术路径上，该项目积极拥抱并提升开源FPGA架构，以更敏捷地响应多样化的新兴应用需求。同时，公司以AI为驱动，赋能开源EDA工具链，极大优化了FPGA综合与布线流程，填补了传统EDA领域的技术壁垒。该项目的核心团队由在全球领先芯片企业拥有多年深厚经验的行业专家组成，具备国际一流的设计能力与战略视野，为FPGA领域注入全新活力。
基于先进制造的方法，将传统光学薄膜基于真空环境的制造方式转变为由增材制造直接生产，即直接通过打印的方式实现光学薄膜的生产。技术的难点与突破性在于通过系统性工艺方案有效实现薄膜厚度纳米级的精度控制，从而实现对于薄膜光学性能的精确控制。本技术可服务于广泛的光学电子设备，建筑玻璃镀膜，及高端光学检测设备。本技术除带来成本优势之外，还带来了基于真空技术难以实现的技术优势。技术本身已经成功通过概念验证阶段，正在开始原型阶段验证。本团队核心成员包括光学及材料背景博士，能源材料背景博士，以及光电半导体材料背景教授。本项目已受德国联邦政府资金等支持，总额超为 150 万欧元，明年即将进入融资阶段。
本项目基于碳化硅基片优秀的物化特性和高端应用，开展关于碳化硅材料的磨粒精密加工研究。内容1：研究化学抛光液的配方优化及化学作用机制；内容2：研究磨料加工过程中的碳化硅去除机理；内容3：研究磨料加工碳化硅材料的最优组合工艺；内容4：研究超声系统对碳化硅磨料加工的运作机制。目前已经完成了该项目的部分基础研究工作，处在产业化初期阶段。
本项目致力于研发基于深度学习的卷积神经网络（CNN）自动化焊接缺陷检测系统，旨在实现对焊接过程中出现的裂纹、气孔、未熔合等缺陷的实时识别。技术实现涵盖了数据采集、数据预处理、模型训练与优化，并提供实时结果展示与反馈。团队成员来自柏林自由大学计算机专业以及德国BAM研究所机械专业，拥有扎实的技术研发与相关理论基础。目前系统已完成实验室测试，检测准确率超过95%，具备初步产业化潜力，适用于汽车和航空等高标准制造行业。数据采集所使用的设备来自于德国BAM实验室，模型训练则在NVIDIA Tesla P100机器上进行。
本项目聚焦生物医用材料与先进制造技术的交叉领域，致力于开发新一代生物相容性组织工程结构体。核心技术突破体现在自主研发的”动态成型生物制造系统”，该设备在传统增材料成型技术基础上，通过多轴协同控制策略实现了复杂曲率结构的精准构建。基于此平台制备的三维仿生微环境载体，其拓扑特征可梯度模拟天然骨基质的矿化层级与孔隙网络，在临界尺寸骨缺损修复方面展现出显著优势。该载体系统同时构建了体外病理模型平台，其微纳复合结构可有效模拟骨代谢疾病的微环境特征，为新型治疗方案的体外评估提供了高通量测试平台。目前核心技术已通过国际专利体系进行知识产权布局（申请号已隐去），相关研究正持续深化病理模型构建与临床转化研究，重点探索其在代谢性骨病治疗中的双重应用价值——既可作为再生医学载体，又可作为体外药效评估平台，推动建立更符合伦理规范的研究范式。这项工作的最终目标是通过技术创新实现”双轨突破”：在临床治疗端提供个性化修复方案，在基础研究端构建可替代传统模式的体外评估体系，从而在提升治疗效果的同时降低研发过程对实验动物的依赖。
项目团队开发的三个靶点特异性抗体药物具有很强的稳定性和同时阻断三个靶点的特性。项目阶段：现在已经完成了抗体的筛选和小规模抗体的生产工艺，也已经完成了临床前药物的抗肿瘤药效评价。下一步团队将在灵长类动物身上开展安全性的评价和分析。安全性评价之后，预计 2025 下半年开展Phase I 人体试验。团队中包含：生物学团队，药物安全团队，生物信息学团队，临床开发团队。
某科研团队聚焦医学影像低剂量重建技术研究，突破传统算法速度限制，创新性融合先进信号处理理论与非线性优化方法，构建新型影像重建架构。研究成果可集成至断层成像设备，实现辐射剂量显著降低的同时保持影像细节完整性，目前已形成可适配多模态医学影像系统的解决方案，着力推动精准医疗影像技术升级。
生命健康
人才需求
方向：化学、生物、检测或相关专业
专业要求：一定的检验检测能力与沟通能力；熟悉检验检测相关知识；熟练掌握OFFICE办公系统。
期望来源：社招或校招
职位全称：质量管培生
薪资：10万以上/年
高端新材料
人才需求
方向：高分子化学
专业要求：一、职责描述：1、开展共聚酯塑料、共聚酯弹性体的合成研发；2、完成共聚酯项目团队的搭建；3、攻克共聚酯塑料的催化剂技术；4、实施共聚酯产品小试、中试及放大的装备技术开发。 二、职位要求：1、年龄35-50岁，有高分子化学相关的博士专业背景；2、曾从事过共聚酯或相关领域的产品研发；3、了解共聚酯小试、中试、大生产的装备技术；4、具备5年以上相关行业背景 。
三、技术聚焦：1、突破共聚酯PETG的合成技术，实现CHDM占比超20%以上；2、解决共聚酯合成中的催化技术，实现分子量、色度的突破；3、完成共聚酯小试研发、配方合成、工艺技术研发，打通工艺技术路线；4、完成共聚酯产品的小试放大、中试工艺技术研发、试产工艺配方参数的建立。
期望来源：韩国Sk、美国伊士曼
职位全称：高分子化学
薪资：面谈
泛半导体
人才需求
方向1：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业，有高频调制器设计经验者优先
1.负责硅光芯片综合设计和总体评估；
2.负责硅光芯片设计仿真；
3.负责硅光芯片工程化开发；
4.负责硅光芯片及产品应用开发。
方向2：硅光、电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光电芯片综合测试分析；
2.负责光电芯片参数后仿真；
3.负责光电芯片工程性能评估；
4.负责光电芯片测试技术开发。
方向3：电子类、光学类、物理类等相关专业
1.负责光学器件的设计开发工作
2.编写相关技术文档
3.其他上级交办的任务
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
数控机床
技术需求
产品研发
人才需求
方向：机械设计工程及自动化
专业要求：负责技术研发工作，新产品的研发，生产。特别是谐波减速器的研发生产。
职位全称：研发总监
薪资：30-50w一年
汽车及零部件
技术需求
CVT(无级变速箱)核心零部件
人才需求
方向：材料科学与工程、机械制造及其自动化等
专业要求：5-7年的相关行业工作验，熟悉多种工艺技术的实际操作流程，具备工艺改进项目经验。
职位全称：工艺技术经理
薪资：30-40w一年
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
怀济资本 （即 杭州怀济私募基金管理有限公司 ）成立于2015年4月17日，注册资本1000万元，实缴资本250万元，总部位于 浙江省杭州市 。该公司专注于 生物医药 、 数字经济 和 绿色低碳 领域的创业投资，管理私募股权基金规模近10亿元，合作企业超50家。
沧澜资本是中国一家精品投行/财务顾问 (FA)，专注于为高速成长的科技与医疗健康领域创新企业（尤其是A-C轮阶段）提供私募股权融资服务。凭借深厚的行业认知和精准的投资人网络，沧澜资本为企业提供全流程融资顾问，包括定位梳理、材料制作、精准匹配投资人、谈判及交割支持，以专业高效助力企业成功融资。它是该领域内知名的精品机构。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。