基于国际联合创新平台，开发以先进绕组技术为核心的电动汽车驱动电机。独创的复合绕组技术可降低高速工况损耗、提升续航里程或降低电池成本，同时增强系统容错性与可靠性。
基于国际联合创新平台，开发以先进绕组技术为核心的电动汽车驱动电机。独创的复合绕组技术可降低高速工况损耗、提升续航里程或降低电池成本，同时增强系统容错性与可靠性。
利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
碳烟是仅次于二氧化碳的第二大气候变化原因，约占全球变暖的 16%。碳烟主要来自煤、木材、生物燃料和化石燃料的不完全燃烧或气化。目前，碳烟的处理方法是燃烧和填埋。CBE Eco-Solutions Pte Ltd 成立于 2020 年，由新加坡国立大学的毕业生创办，该公司提供双重可持续解决方案来处理碳烟：1）CBE 将其回收转化为高价值产品，而不是燃烧或填埋；2）CBE 的最终产品——多孔纳米碳和五氧化二钒，表现出优异的能源存储性能。CBE 的长期愿景是成为全球领先的循环碳技术公司，提供定制化解决方案，将各种碳废料回收转化为先进材料和化学品。
在通用人工智能（AGI）领域的软硬件协同设计中，项目团队的硕博研究聚焦于算法轻量化和高能效硬件设计的探索。在算法方面，团队深入研究了AI模型的轻量化和稀疏化方法，以优化存储和计算效率。在硬件方面，团队专注于稀疏计算以及对CNN、RNN和GNN等模型的高能效加速，致力于设计低功耗、高性能且高度灵活的硬件架构，以满足AI应用对计算资源的高效需求。研究涉及跨层优化，结合软件算法和硬件架构的特点，进一步提升整体系统的协同性和响应速度。通过构建具备动态适应能力的计算架构，团队能够针对不同任务需求灵活调整资源分配，实现多场景下的能效最优。这些研究为实现更高效的AGI系统奠定了基础。
针对桥梁等基建设施的定期外观检查成本高、难度大等问题，该团队设计了一套机器人自主检查解决方案，实现了智能、安全高效的检查。该方案结合了深度学习等图像处理技术，通过无人机等机器人扫描目标外观来检测裂痕等外观异常，识别精度可达0.05毫米级。同时通过视觉定位及传感器融合技术，克服了无GPS环境下机器人定位的难题。此外，该技术也可复用于客机等民用航空器的外观安全检查，能够大幅提升检测效率，节约大量检测成本。
目前，高速公路作为主要的基础设施/金融资产之一，主要依赖检查员的人工检查进行维护，随后由管理者决策制定必要的养护措施；这是一个显著成本低效的静态过程。本项目将：1. 开发一个接口，将来自车辆（如自动驾驶汽车）的数据整合到数字孪生中，以实现公路资产状态的实时更新；2. 提出一个基于数字孪生的AI模型以支持决策。其成果将转化为一套针对行业需求的工具。它将减少对劳动密集型、高碳的人工检查的依赖，通过主动的维护策略，增强公路网络韧性，并在现有预算下实现最优的价值输出。目前参与者含括芬兰阿尔托大学，澳大利亚西悉尼大学，芬兰VTT技术研究中心，芬兰交通基础设施局FTIA；直接项目资金超过55万欧元。
本项目聚焦于先进制造领域中关键的精密智能检测技术。团队负责人自2011年起持续致力于结构光检测相关的技术攻关与创新研究，在光学精密测量方向积累了丰富经验。自2019年起，负责人在海外知名精密技术研究中心从事博士后研究工作，深入探索自由曲面非接触测量、复杂结构表面检测及在线、嵌入式形貌检测等领域的技术瓶颈，取得了国际同行广泛认可的成果。项目开发的检测系统基于光学原理，具备高精度、低成本、非接触、小型化及高速测量等优势，适用于3D打印质量监测、光学元件检测及医疗器械定制等多个应用场景。
随着低空飞行器数量不断增长，城市与交通枢纽对低空监测能力的需求迅速上升，部分国际大都市已率先部署相关系统，市场潜力显现。项目团队由多位具有高学历背景的成员组成，依托国际科研机构的技术积累，拥有扎实的研发基础和良好的合作网络。在产品开发上，团队创新性地结合了声学识别技术、全天候无源监测能力以及多模态传感器融合，显著提升了目标探测的准确性和环境适应性。未来数年，团队计划推进技术应用落地，加快产品化进程，拓展市场布局，力争在低空监测领域确立领先优势。
该系统由多类人工智能硬件传感器、摄像头、显示器及多类识别器、微型电机、机械机构等协同运作，技术含量高达 90%以上。采用人工智能软件技术模拟法、工程学方法、深度学习、工业 4.0、机器人、认知计算机和机器学习、机器视觉、模糊逻辑、云计算、互联网、物联网、区块链、多层体系结构、专家系统、大数据实时分布式高容错计算分析系统等技术，并采用自主开发的经过几百万次验证的数百种指标和设计方法模型。这是人工智能首次全面深度地应用于美国生物制药高端装备，用于传统人工极难或根本不可能操作的工艺，大幅改善和提高了效率，提升幅度超过 50%。该系统采用云架构设计开发，能够兼容多种传统控制系统并提供接口，确保现有控制系统能够轻松导入与整合。
本公司专注于肿瘤分子诊断领域的技术开发，通过整合高通量检测平台与精密分析技术，开展液体活检相关产品的创新研究。基于前沿分子检测方法构建的检测体系可支持肿瘤动态监测与个体化医疗评估，相关技术转化项目正处于研发转化阶段。
本项目致力于打造一套深度融合大数据挖掘与前沿算法模型的智能化分析与精准用药指导系统，并配套搭建高效便捷的在线医患咨询沟通平台。该系统旨在为临床决策提供强有力的数据驱动支持。同时， 团队在类风湿关节炎等自身免疫性疾病的深层免疫学发病机制研究方面取得了国际前沿水平的突破性进展，相关重要研究成果已发表于国际顶级学术期刊，为后续转化应用奠定了坚实的科学基础。
在医学技术前沿领域，团队正推动组织透明化技术的突破性发展，其核心技术通过三维结构重构实现病理样本的全景解析，显著提升微观组织成像精度与药物靶点筛选效率。该团队由跨学科专家组成，核心成员在生物医学工程领域深耕超十年，主导技术已完成原型验证并进入多机构联合评估阶段，为精准医疗与创新药研发提供底层技术支撑。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
软件信息
技术需求
半导体测试开发技术
人才需求
方向：电子工科类
专业要求：良好的C++/perl 开发能力，能够独立完成Chroma/Eva100/T5XX/93K/T2000测试平台测试开发。
职位全称：测试开发工程师
薪资：面谈
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
百咖资本2016年成立于上海陆家嘴金融城，是一家以投资早期科技项目为主，聚焦智能技术、集成电路和新能源新材料等高科技领域的创业投资基金。百咖管理团队兼具清华研究院技术转化和美国硅谷研发创业背景，秉承“共赢、陪伴”的理念，深入研究细分行业趋势，发掘具备领军潜质的璞玉团队，耐心做好创业者的长期陪跑者。百咖投资组合包括魅杰光电、福碳新材、讯美科技、安易行、易鸿智能、源堡科技、冰鉴科技、微茗智能、源清动力、康碳科技和清航空天等。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。