本项目聚焦应用于航天、汽车和大型工程中的增材制造新型合金开发与应用，研究方向涉及相关领域新材料和特种材料的增材制造（金属 3D 打印）问题，增材制造能快速高效完成近净成形，利于复杂结构设计并减少后续机加工处理，但过程中非平衡凝固带来的残余应力对材料可打印性影响大，因此针对所需性能优化参数和设计新型材料以打印易裂材料至关重要，项目通过先进分析和测试方法研究增材制造及热处理过程对金属材料微观组织和力学性能的影响，建立二者物理模型以理解增材制造工艺对性能的作用，最终通过新型材料研发和工艺参数优化，获得满足工程应用的力学性能，为相关领域带来巨大收益。
本项目利用喷墨打印技术生产大面积电致变色薄膜，结合发光太阳能聚光器实现发电及储能于电池，通过小电压连续调控薄膜透光度及室内温度，在提升舒适度和隐私性的同时降低空调能耗，兼具环保节能特点，无需外接电源，大面积柔性薄膜可直接黏附于任何玻璃内侧，借助物联网智能终端调控室内温度和光强，适用于温室大棚（白天调热储能、夜间保温）及房屋高楼充电桩等场景，提供固态玻璃一体化系统和基于柔性高分子薄膜的图层两种产品，其中后者可直接黏附于现有玻璃内侧，无需替换现有玻璃，便于运输、安装及替换，该技术为智能建筑家居提供了快速、经济、可扩展的途径。
利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
该项目负责人在通信系统超宽带硬件在环领域有显著成果，围绕该技术在车辆通信系统中的应用开展研究，阐明了相关技术机理，提出特定信道技术，结合信道模拟技术实现了该技术在车辆通信领域的首次商业应用。成功研发出高速场景下的毫米波硬件在环射频信道仿真平台，与多家企业合作研发车载通信系统及相关规划平台，相关成果已申请专利，并为合作方节省了大量测试投入，技术将在更多领域推广应用。负责人在专业期刊发表多篇论文，计划在前期研究基础上，整合打造具有广泛兼容性和场景适用性的新一代硬件在环平台。
该项目围绕 “双碳” 战略下的节能减碳需求，聚焦重点工业能耗领域和智慧能源方向，开发了融合云端与边缘端的新一代工业控制系统，并完成多个工程场景的定制化应用。核心成果经专业机构鉴定达国内一流、国际领先水平，获相关技术创新奖项，市场前景广阔。团队由具备专业背景的海归人才、高校专家及行业技术骨干组成，已与多家工业企业、能源企业达成市场化合作意向，并计划建设全国性产学研合作平台。项目以重点区域为起点，辐射全国相关企业，推动技术实用化开发与产品推广，旨在打造以该系统定制化应用为核心竞争力的创新型企业，成为服务 “双碳” 战略的示范主体。
该项目致力于通过创新的FPGA架构打破行业垄断，释放AI算力的潜能。公司推出了专为AI优化的新一代FPGA架构，兼顾高性能与低功耗，提供更优的计算能力解决方案。在技术路径上，该项目积极拥抱并提升开源FPGA架构，以更敏捷地响应多样化的新兴应用需求。同时，公司以AI为驱动，赋能开源EDA工具链，极大优化了FPGA综合与布线流程，填补了传统EDA领域的技术壁垒。该项目的核心团队由在全球领先芯片企业拥有多年深厚经验的行业专家组成，具备国际一流的设计能力与战略视野，为FPGA领域注入全新活力。
该系统由多类人工智能硬件传感器、摄像头、显示器及多类识别器、微型电机、机械机构等协同运作，技术含量高达 90%以上。采用人工智能软件技术模拟法、工程学方法、深度学习、工业 4.0、机器人、认知计算机和机器学习、机器视觉、模糊逻辑、云计算、互联网、物联网、区块链、多层体系结构、专家系统、大数据实时分布式高容错计算分析系统等技术，并采用自主开发的经过几百万次验证的数百种指标和设计方法模型。这是人工智能首次全面深度地应用于美国生物制药高端装备，用于传统人工极难或根本不可能操作的工艺，大幅改善和提高了效率，提升幅度超过 50%。该系统采用云架构设计开发，能够兼容多种传统控制系统并提供接口，确保现有控制系统能够轻松导入与整合。
本项目聚焦于一种高精度金属增材制造表面形貌感知技术的研发，基于变焦成像原理，致力于提升复杂结构表面的拓扑还原能力。通过引入改进型伪影抑制算法，系统在提升测量分辨率与稳定性方面具备显著优势。项目采用先进的焦点变化成像方案，能够对表面干扰信息进行有效识别与过滤，实现对复杂增材制造表面的精准重构，突破了当前测量系统在高精度检测中的技术瓶颈。目前，该项目由经验丰富的技术骨干主导，聚焦于关键算法开发与实验验证，已在相关技术方向积累多年基础，投入涵盖人力与软硬件平台建设。尽管当前仍处于技术打磨阶段，但应用路径清晰，未来在高端制造与质量监控领域具有广阔的落地潜力。
本项目基于自主创新的机器人技术平台，成功研制具备极端环境适应能力的特种安防机器人系统。作为全球首个实现海拔5200米珠峰大本营常态化巡逻的机器人产品，系统集成了高海拔动力适配、复杂地形自主导航等核心技术，已形成完整的研发-生产-服务体系。研发团队由多名博士领衔，拥有百余项自主知识产权，产品先后应用于反恐维稳、冬奥安保等国家重点工程，展现了国产高端装备在极端环境下的卓越性能。
本项目突破传统过滤技术瓶颈，开发出全球领先的智能表面过滤解决方案。核心技术采用专利生化吸附涂层与零压差直流设计，实现三大创新突破：1）对纳米级微塑料及全氟物质的100%截留率；2）可再生重复使用的环保过滤介质；3）免增压的节能运行模式。团队已获得120万欧元首轮融资，核心技术通过实验室验证，正在寻求140万欧元用于产业化开发。产品将广泛应用于饮用水净化、工业废水处理等领域，推动水处理行业向循环经济模式转型。
智能内镜辅助系统基于深度学习技术与嵌入式硬件加速方案，通过海量医学影像训练实现消化道病变的实时高精度分析。该系统可于检查过程中毫秒级识别息肉等早期病变，辅助医生快速定位肉眼易忽略的细微病灶，显著提升基层医疗机构消化道筛查的效率和诊断可靠性。研发团队由国际知名高校人工智能与医学工程领域专家组成，具备完整的技术研发与临床转化能力。
近年来，基因治疗领域呈现快速发展态势，全球市场规模已突破数十亿美元量级。该疗法在临床应用中仍面临关键技术挑战，包括治疗载体在靶向组织中的表达效率不足及脱靶效应引发的安全性问题。究其根源，传统载体设计难以精准适配表观遗传调控机制对基因时空表达的特异性控制。某前沿生物技术平台通过整合多组织表观遗传图谱与生成式人工智能技术，研发出具有组织特异性增强功能的智能载体设计系统，其核心优势在于能依据不同治疗靶点需求，定制化生成高表达效率的载体序列。平台创始团队由表观遗传学领域资深专家领衔，团队成员不仅拥有国际知名高校的科研背景，更兼具国际知名药企的产业化经验，其主导开发的表观遗传分析系统已产生具有国际影响力的研究成果，并成功推动多项创新疗法的临床转化进程。
高端新材料
人才需求1
方向：高分子材料
专业要求：1、35-55周岁，博士研究生学历，高分子材料方向相关专业； 2、具有5年以上独立开展、实施改性聚烯烃新材料研发项目的经验；具有主持研发成果成功实施转化的经历；3、掌握关键核心技术、拥有相关自主知识产权或重大发明专利。
期望来源：陶氏、壳牌、拜耳、埃克森美孚、北欧化工等
职位全称：改性聚烯烃新材料专家
薪资：面谈
人才需求2
方向：工业催化
专业要求：1、35-55周岁，博士研究生学历，工业催化方向相关专业； 2、具有5年以上独立开展、实施茂金属催化剂研发项目的经验；具有主持研发成果成功实施转化的经历；3、掌握关键核心技术、拥有相关自主知识产权或重大发明专利。
期望来源：UOP、BSF、DOW、埃克森美孚、GRACE等
职位全称：茂金属催化剂研发专家
薪资：面谈
人才需求3
方向：高分子材料
专业要求：1、35-55周岁，硕士研究生以上学历，高分子材料相关专业； 2、具有5年以上独立开展、实施SAP新材料研发项目的经验；具有主持研发成果成功实施转化的经历；3、掌握关键核心技术、拥有相关自主知识产权或重大发明专利。
期望来源：日本触媒、三大雅、住友、巴斯夫等
职位全称：SAP新材料研发专家
薪资：面谈
高端新材料
技术需求
半导体不同工况下氟橡胶的配方开发，尤其是耐等离子腐蚀；金属与橡胶结合件的产品开发
人才需求1
方向： 高分子
专业要求：1、了解全氟醚在半导体、化工、航天等行业中的实际应用；2、熟悉全氟醚制品生产工艺，能解决生产过程中出现的生产异常；3、有橡胶相关高级职称者尤佳
期望来源：3M、杜邦、大金
职位全称：研发总监
薪资：35+
人才需求2
方向：机械或模具
专业要求：1、熟悉橡胶热压工艺，对模具设计有自己的理解，有氟橡胶模具设计和加工经验；2、本科及以上机械结构设计或模具设计出身，热压模具设计岗位经验不少于3年。
职位全称：模具工程师
薪资：15+
高端新材料
技术需求
真空镀膜机的设计和开发
人才需求
方向：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
专业要求：材料科学、物理、机械设计、过程装备工程与控制
期望来源：巴尔查斯、艾恩邦德、深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司，浙江赛威科光电科技有限公司，广东汇成真空科技股份有限公司
职位全称：机械设计高级工程师
薪资：20-30w一年
汽车及零部件
技术需求
软件产品的设计、开发和测试
人才需求1
方向：计算机、软件、电子、通信、信息、自动化、数学、物理等相关理工科专业
专业要求：1. 计算机科学或相关领域的硕士及以上学历；3年以上的软件开发经验；2. 精通编程语言（如Java、C#、Python等）；3. 熟悉软件开发生命周期和敏捷开发方法；4. 有使用数据库（如MySQL、PostgreSQL等）的经验；5. 熟悉Web开发技术，包括HTML、CSS、JavaScript和框架（如React、Angular等）。
期望来源：985、211院校
职位全称：软件开发工程师
薪资：面谈
人才需求2
方向：光电子、光通信、物理、材料、机械、力学等专业
专业要求：1. 光电子、物理、材料科学或相关领域的硕士或博士学历；2. 至少3年以上光器件产品开发经验；3. 有光纤通信系统或光电子集成产品开发经验；4. 熟悉光电子器件的封装和测试技术；5. 有专利申请和项目管理经验。
期望来源：985、211院校
职位全称：光器件产品开发工程师
薪资：面谈
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
原子创投成立于2011年末，是一家专注于科技领域的早期投资机构。团队拥有丰富的投资、管理和创业经验，过半有海外留学经历，目前在北京、上海、广州分别设有办公室，管理四期人民币基金。曾荣获2019年中国年度天使投资人TOP30、2017年度40位40岁以下投资人、2016年度最活跃天使投资人、中国天使投资人TOP30、2015年度最活跃天使投资人、最勤奋天使投资机构、新锐投资人，2014年度中国最佳天使投资机构TOP10等业内殊荣。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。