利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
利用氩、氦等惰性等离子体，对半导体材料（如氮化镓，砷化镓）表面进行处理，形成纳米、微米尺度的结构。并且可以通过对试验参数的调整对表面形貌加以控制。经过处理的半导体经过激发后可以实现随机激光。这种激光可以应用于无斑点全息成像，肿瘤诊断等领域。目前团队成员包括东京大学 Kajita 教授，核融合研究所 Uehara 教授，以及北海学园大学 Fujiwara 教授。目前项目处于早期阶段尚未进行融资。已经完成利用激光激发半导体发光的测试，下一阶段正在测试利用电驱动发光（LED）的特性。
针对传统多层食品包装回收难、价值低的行业痛点，研发整合机械、化学与生物处理的创新回收技术，大幅降低企业回收成本，同时通过复合材料升级提升再生材料附加值。该技术为企业提供经济可行、环境友好的包装解决方案，助力达成ESG目标。
基于国际联合创新平台，开发以先进绕组技术为核心的电动汽车驱动电机。独创的复合绕组技术可降低高速工况损耗、提升续航里程或降低电池成本，同时增强系统容错性与可靠性。
在通用人工智能（AGI）领域的软硬件协同设计中，项目团队的硕博研究聚焦于算法轻量化和高能效硬件设计的探索。在算法方面，团队深入研究了AI模型的轻量化和稀疏化方法，以优化存储和计算效率。在硬件方面，团队专注于稀疏计算以及对CNN、RNN和GNN等模型的高能效加速，致力于设计低功耗、高性能且高度灵活的硬件架构，以满足AI应用对计算资源的高效需求。研究涉及跨层优化，结合软件算法和硬件架构的特点，进一步提升整体系统的协同性和响应速度。通过构建具备动态适应能力的计算架构，团队能够针对不同任务需求灵活调整资源分配，实现多场景下的能效最优。这些研究为实现更高效的AGI系统奠定了基础。
项目作为多类型人工智能计算芯片的通用化底层架构，由海外专家领衔，技术来源于国内外顶尖科研机构的核心研发成果、以及十余个国家重大专项和数十颗流片芯片的技术积累。支持多模态敏捷计算范式，支持敏捷计算稀疏剪枝机制，多维以搜代算方案，近似量化方法，实现能效突破；集成自主可控多核 RISC-V，开发自主可控多核 RISC-V 替代 ARM，实现芯片内部指令流级驱动计算；兼容异构融合共性架构，片内异构融合 ASIC+DSA+FPGA+ GPU+CPU 端口，支持智能计算演进及算力聚合；面向感存算通一体设计，支持多类型传感器分布式计算。项目特别适用于端侧训练推理一体化场景，致力于构建敏捷异构多模融合的智能计算时代。
本项目旨在开发并验证针对自动驾驶和网联驾驶系统的综合虚拟测试方法，特别是环境感知传感器的建模与模拟，以满足日益增长的行业需求。自动驾驶系统（ADS）对于道路驾驶安全至关重要，但验证其安全性和可靠性是一大挑战。随着3级至4级ADS的复杂性增加，这一挑战愈发显著。根据兰德公司（RAND Corporation）的研究，要证明5级自动驾驶系统的故障率低于人类驾驶员，可能需要高达50亿公里的测试驾驶。仅通过实际道路测试来实现这一目标是不切实际的。因此，汽车行业正转向虚拟验证方法，以便在真实部署前进行全面测试和验证。虚拟测试驾驶提供了相较于实际道路测试的诸多优势，展现了真实场景的复杂性和行为。
本项目为国内外客户提供精密定位技术解决方案及系列化产品，可实现极高分辨率及精确定位。产品包括多种压电材料、精密促动器、精密电机、各类运动平台、偏转台等，并广泛应用于半导体、光电子、通信、光学仪器、生命科学、精密加工等多个领域。
该项目采用CFTDMA（Code-Frequency-Time Division Multiple Access）与先进的纠错码技术（TC/CI，Turbo Code with Coset Interleaver），成功解决了水声通信中传输信号的多普勒频移与多径衰减问题。该团队的水声通信系统在浅海环境中实现了比现有产品高100倍的传输速率，填补了国内技术空白，并在国际市场中占有一席之地。核心团队成员为1995届清华大学电子工程系无线电与信息系统专业的校友。当前，样机已完成，预计今年内将完成基于FPGA的基带信号处理模块，并于2025年6月完成软件控制部分和实测验证实验。项目目前已投入约250万人民币，并在日本成功融资3000万日元。
该项目涉及由橡胶（EPDM）制成的密封产品。潜在的合作旨在涵盖以下至少一个方面：1. 提高橡胶复合材料的可持续性。这可以通过用天然或回收材料替代化石来源的单一成分来实现，或者通过橡胶材料本身的专用回收方法（例如脱硫）来实现。2. 改性橡胶材料以增强其技术性能。例如，这可以针对橡胶复合材料的重量（使用轻质成分）。还可以考虑使用能够改变表面（设计、替代涂层等）的添加剂。3. 为密封产品增加附加值。这可以通过添加新组件（例如柔性电子元件）来实现。可以考虑使用活性或惰性成分。作为新功能，可以考虑在产品中增加照明、将其作为传感器使用或设置可移动的活动部分。
项目团队开发的三个靶点特异性抗体药物具有很强的稳定性和同时阻断三个靶点的特性。项目阶段：现在已经完成了抗体的筛选和小规模抗体的生产工艺，也已经完成了临床前药物的抗肿瘤药效评价。下一步团队将在灵长类动物身上开展安全性的评价和分析。安全性评价之后，预计 2025 下半年开展Phase I 人体试验。团队中包含：生物学团队，药物安全团队，生物信息学团队，临床开发团队。
本项目致力于推动创新型肿瘤免疫疗法的临床应用转化，聚焦基于专有靶点识别技术的基因工程化细胞治疗体系开发。核心团队由国际知名科研机构专家及资深临床医师组成，在细胞治疗领域拥有十余年技术积淀。目前已构建具有自主知识产权的技术平台，相关研究成果多次发表于国际权威期刊并获得行业高度评价。项目前期研发成果已与某跨国生物医药企业达成技术转化合作，研发管线中多个候选疗法已在亚洲、欧洲及北美地区进入中期临床研究阶段。产业化进程获得政府科技创新基金及多家专业投资机构战略支持，已完成首轮市场化融资，所筹资金将专项用于推进核心产品的临床研究及生产工艺优化。项目团队正与全球合作伙伴共同推进新一代肿瘤治疗方案的开发，致力于为患者提供更具可及性的精准医疗选择。
在医学技术前沿领域，团队正推动组织透明化技术的突破性发展，其核心技术通过三维结构重构实现病理样本的全景解析，显著提升微观组织成像精度与药物靶点筛选效率。该团队由跨学科专家组成，核心成员在生物医学工程领域深耕超十年，主导技术已完成原型验证并进入多机构联合评估阶段，为精准医疗与创新药研发提供底层技术支撑。
泛半导体
人才需求
方向：材料、光电器件、光学、机械、电子、软件
1、使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能。
2、使用照度拟合工具设计杜瓦冷屏。
3、精通二维和三维制图，具有完整的图纸绘制和管理思路及经验。
4、熟悉制冷探测器杜瓦的各部分组成和原理，了解常见金属材料特性，具备正向开发设计杜瓦和装配工装能力。
5、参与新产品样品的封装工艺试制过程。
6、编写杜瓦设计文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、具备二维或三维制图能力，可自行设计工装夹具类图纸。
2、开展理论及工程类学习，解决倒焊、保护、填胶等技术问题
3、调研行业技术和设备最新进展，论证引入项目产品可行性。
4、根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案。
5、负责新产品样品的倒焊填胶工艺试制过程。
6、编写倒焊填胶技术文件并培训协同人员。
撰写技术专利。
1、负责本岗位机台和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
2、保障本岗位机台和作业空间的正常运转，持续开展工艺过程优化，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
3、开展理论及工程类学习，根据项目要求进行工艺优化和质量评价，保持技术迭代更新；
4、编写工艺实施和测试表征相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督，协助提高生产工艺良率和稳定性。
1、参与化合物材料外延工作的准备、生长工艺和表征评测，解决工艺异常，不断提高外延生产的成品率及设备的利用率。
2、整理、输出、归档材料外延相关的工作汇报、工艺操作规范、记录表单等文件。
3、支持设备等协作部门，保障生产安全运行
4、领导交办的其他工作。
1、负责传感器、视频芯片等外设的FPGA逻辑程序设计；
2、编写FPGA设计规格书，代码与使用文档等；
3、FPGA系统调试；
4、检查FPGA硬件原理图；
5、配合硬件工程师和上位机软件工程师共同完成系统测试。
1、负责各种电机控制系统软件相关设计开发工作；
2、负责压缩机及伺服镜头等控制产品的软件设计和测试工作；
3、负责产品研制过程中的设计文档编写、质量控制等。
1、负责红外读出电路、芯片与制冷探测器组件等性能测试工作，分析整理测试数据，识别测试异常缘由，准确评价探测器性能指标；
2、参与新品需求分析，根据立项要求负责测试计划制定，编写产品室内和室外测试用例和测试大纲，搭建测试环境，确保测试活动的顺利开展；
3、负责本岗位各类设备和耗材调研选型，输出选型技术指标，协作完成采购、安装调试与验收；
4、保障本岗位设备和作业空间的正常运转，持续开展测试流程优化，提高生产测试效率，确保岗位产出满足公司项目进度要求；
5、编写测试工艺实施相关工艺标准化文件，对生产员工进行培训监督；
电子
半导体
集成电路
人才需求
所需人才专业/研究方向：光学检测、生物检测
取得博士学位，尚未全职回国
75岁以下在海外担任副教授以上职务或40岁以下具有3年以上海外工作经历
（该企业可以承接国家级申报，也有实际用人需求）
高端新材料
技术需求
食品、药品类活性包装材料
人才需求
方向：高分子材料
专业要求：1.化工、材料类专业，有5年相关管理工作经验；2.了解研发工作的主要管理工作流程；3. 对公司产品领域保持高度敏感，具有前瞻性
职位全称：研发工程师
薪资：30-50万/年
高端新材料
技术需求
半导体不同工况下氟橡胶的配方开发，尤其是耐等离子腐蚀；金属与橡胶结合件的产品开发
人才需求1
方向： 高分子
专业要求：1、了解全氟醚在半导体、化工、航天等行业中的实际应用；2、熟悉全氟醚制品生产工艺，能解决生产过程中出现的生产异常；3、有橡胶相关高级职称者尤佳
期望来源：3M、杜邦、大金
职位全称：研发总监
薪资：35+
人才需求2
方向：机械或模具
专业要求：1、熟悉橡胶热压工艺，对模具设计有自己的理解，有氟橡胶模具设计和加工经验；2、本科及以上机械结构设计或模具设计出身，热压模具设计岗位经验不少于3年。
职位全称：模具工程师
薪资：15+
软银亚洲风险投资公司（前身为软银韩国风险投资公司）于2019年1月正式更名，标志着其战略重心转向整个亚洲市场。公司管理资金超10亿美元，专注于全球人工智能、物联网和机器人领域的早期投资，已覆盖10个国家逾250家初创企业。作为软银集团在中国的核心早期风投机构，其以首尔和北京为基地，正拓展上海、新加坡及硅谷办事处。公司还与TPG共同运营3亿美元基金专注中国顶尖科技企业，投资项目包括印尼Tokopedia、美国Mythic等全球知名科技公司。
凯尔特亚洲是一家专注于中国及亚洲市场的私募股权投资基金。其核心投资结构通常包括：管理多期美元基金，主要投资于技术驱动型的成长期企业（Growth Stage），尤其是B轮到C轮阶段。基金聚焦医疗健康（生物医药、器械、服务）、企业服务软件（SaaS）、硬科技及产业升级 等高增长领域。投资策略强调深度行业研究，通过领投或重要跟投进行单笔较大金额（通常数千万美元级别）的投资，并积极提供战略和运营支持，助力被投企业发展及实现价值提升。其结构体现了 专业、聚焦成长、跨境资源协同的特点。
百咖资本2016年成立于上海陆家嘴金融城，是一家以投资早期科技项目为主，聚焦智能技术、集成电路和新能源新材料等高科技领域的创业投资基金。百咖管理团队兼具清华研究院技术转化和美国硅谷研发创业背景，秉承“共赢、陪伴”的理念，深入研究细分行业趋势，发掘具备领军潜质的璞玉团队，耐心做好创业者的长期陪跑者。百咖投资组合包括魅杰光电、福碳新材、讯美科技、安易行、易鸿智能、源堡科技、冰鉴科技、微茗智能、源清动力、康碳科技和清航空天等。
联创永宣投资管理集团股份有限公司成立于2011年，是国内领先的风险投资管理机构，2015年9月在新三板挂牌（833502）。公司以创业投资和私募股权投资为核心，致力于成为中国卓越的价值投资者；通过对科技、健康、环保、文化、消费等领域的行业聚焦与深度研究，挖掘可成为行业龙头的优质企业。2015年，公司荣获中国创投委颁发的最活跃股权投资机构奖，并被清科评选为中国本土创投TOP10。2017年获得清科20强，中国股权投资协会20强，福布斯5强。