本项目突破国产石英晶片缺陷检测关键技术，自主研发国内首套基于机器视觉的智能化检测装备。系统采用多光谱成像与深度学习算法相结合的技术路线，实现了微米级缺陷的快速精准识别，检测精度达到国际先进水平。研发团队由多名正高级专家领衔，核心技术已实现产业化应用，有效解决了我国半导体材料检测领域的”卡脖子”问题。项目已完成300万元前期研发投入，产品在多家龙头企业成功应用，现寻求600-700万元融资以扩大生产规模和市场推广。
标签：高端装备
本项目突破国产石英晶片缺陷检测关键技术，自主研发国内首套基于机器视觉的智能化检测装备。系统采用多光谱成像与深度学习算法相结合的技术路线，实现了微米级缺陷的快速精准识别，检测精度达到国际先进水平。研发团队由多名正高级专家领衔，核心技术已实现产业化应用，有效解决了我国半导体材料检测领域的”卡脖子”问题。项目已完成300万元前期研发投入，产品在多家龙头企业成功应用，现寻求600-700万元融资以扩大生产规模和市场推广。
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